[發明專利]一種單片清洗濺鍍治具的裝置及方法在審
| 申請號: | 202310426042.0 | 申請日: | 2023-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN116493311A | 公開(公告)日: | 2023-07-28 |
| 發明(設計)人: | 李凱;柯晨帆;石佳霖;郭雄偉;施俊生;林土全;黃文俊 | 申請(專利權)人: | 東晶電子金華有限公司 |
| 主分類號: | B08B1/04 | 分類號: | B08B1/04;B08B1/00;B08B3/02;B08B3/14;B08B13/00 |
| 代理公司: | 杭州航璞專利代理有限公司 33498 | 代理人: | 王喬峰 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單片 清洗 濺鍍治具 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種單片清洗濺鍍治具的裝置,涉及石英晶體生產技術領域,包括清洗機構,所述清洗機構包括兩個擋板,兩個所述擋板的相對一側之間安裝有梯形塊,所述梯形塊的頂部開設有凹型槽,每組所述安裝架之間均轉動連接有滾動毛刷,所述凹型槽的內部設置有分流器,每個所述弧形管的輸出端均安裝有噴頭,其中一個所述擋板的一側安裝有兩個相對稱的電機。本發明通過設置清洗機構,可以將濺鍍治具表面以及邊緣拐彎處堆積的銀屑、臟污清理掉,并可以將濺鍍治具表面以及邊緣拐彎處堆積的銀屑、臟污和滾動毛刷表面銀屑、臟污給完全清洗掉,防止二次污染,有效地提高了單片清洗濺鍍治具的裝置使用效率。
技術領域
本發明涉及石英晶體生產技術領域,具體為一種單片清洗濺鍍治具的裝置及方法。
背景技術
隨著5G技術、物聯網、云計算、人工智能、大數據等技術的發展,對電子信息產業的技術升級與迭代提出更高的要求。隨著國家“新基建”戰略落地,在5G通訊技術、人工智能、大數據中心、工業互聯網等高端智能電子終端逐步走向高精密化,寬溫,對于石英晶體元器件的發展趨勢也向、低缺陷、表貼化、集成化和小型化工作范圍方向發展。然而隨著石英晶片越往小型化發展過程中,濺鍍治具的潔凈度成為影響的石英晶體諧振器頻率的穩定和精準的關鍵因素,也將制約石英晶體諧振器往小型化發展過程的重大難題,在石英晶體諧振器生產制作過程中,濺鍍工序起到將銀離子均勻的按照治具形狀附著到晶片表面,其中治具本身也會將附著上一層銀離子,而關于治具表面的銀離子的清理是濺鍍工序的質量保證,目前常見的清潔方式超聲波清洗法。
現有的單片清洗濺鍍治具的裝置雖然用超聲波方式可以對濺鍍治具進行清洗操作,但是超聲波清洗只能清洗掉小部分的易脫落的表面的濺鍍銀層,而對于濺鍍治具特別是拐角處易堆積的銀層無法徹底清潔,從而導致濺鍍的銀層的形狀變形,最終將導致石英晶體諧振器頻率精密穩定性較差這點越往小型化發展,缺點越發凸顯,繼而降低單片清洗濺鍍治具的裝置使用效率。
因此,需要提出新型的一種單片清洗濺鍍治具的裝置及方法,以便于解決上述中提出的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種單片清洗濺鍍治具的裝置及方法,以解決上述背景技術提出的現有的部分清洗裝置不能對濺鍍治具拐角處易堆積的銀層徹底清潔,從而導致濺鍍的銀層的形狀變形,最終將導致石英晶體諧振器頻率精密穩定性較差這點越往小型化發展,缺點越發凸顯,繼而降低單片清洗濺鍍治具的裝置使用效率的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種單片清洗濺鍍治具的裝置,包括清洗機構,所述清洗機構包括兩個擋板,兩個所述擋板的相對一側之間安裝有梯形塊,所述梯形塊的頂部開設有凹型槽,所述凹型槽的內壁頂部安裝有兩組相對稱的安裝架,且每組安裝架的數量為兩個,其中一個所述擋板的一側開設有兩個相對稱的圓柱孔,兩個所述圓柱孔的內部均通過軸承轉動連接有轉桿,兩個所述轉桿的外表面均固定有主動齒輪,每組所述安裝架之間均轉動連接有滾動毛刷,每個所述滾動毛刷的一端均安裝有從動齒輪,其中一個所述擋板的一側靠近頂部位置開設有進水孔,另一個所述擋板的另一側靠近中間位置開設有高位溢流孔,另一個所述擋板的另一側靠近底部位置開設有排水孔,所述凹型槽的內部設置有分流器,所述分流器的外壁等距分布固定貫穿有兩組弧形管,且每組弧形管的數量為若干,每個所述弧形管的輸出端均安裝有噴頭,其中一個所述擋板的一側安裝有兩個相對稱的電機。
優選的,兩組所述安裝架的相背一面分別滑動嵌設在凹型槽的內壁正表面和內壁后表面,兩個所述主動齒輪的齒牙均通過鏈條分別與兩個從動齒輪的齒牙相嚙合,所述分離器的一端滑動嵌設在另一個擋板的一側,兩個所述電機的輸出端分別與兩個轉桿的一端相安裝。
優選的,所述進水孔的內部固定有第一進水管,所述第一進水管的輸出端與分流器的輸入端相連接,所述高位溢流孔的內部固定有第一出水管,所述排水孔的內部固定有第二出水管。
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