[發(fā)明專利]造型方法和造型粉末材料在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310425244.3 | 申請日： | 2018-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN116477627A | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 木谷耕治;沖仲元毅;三木勉 | 申請（專利權）人： | 佳能株式會社 |
| 主分類號： | C01B32/956 | 分類號： | C01B32/956;C01B35/04 |
| 代理公司： | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 劉強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 造型 方法 粉末 材料 | ||
1.一種造型方法，包括：
基于造型對象物的形狀數(shù)據(jù)，用能量束照射含有碳化硅和金屬硼化物的粉末，以進行造型，所述金屬硼化物具有低于所述碳化硅的升華點的熔點。
2.根據(jù)權利要求1所述的造型方法，其中，
所述金屬硼化物選自單硼化鉻、二硼化鉻和二硼化釩。
3.根據(jù)權利要求1所述的造型方法，其中，
所述粉末是碳化硅粉末和金屬硼化物粉末的混合粉末。
4.根據(jù)權利要求3所述的造型方法，其中，
所述碳化硅粉末的中值粒徑為2μm以上且41.1μm以下。
5.根據(jù)權利要求1所述的造型方法，其中，
所述粉末包含含有碳化硅和金屬硼化物的顆粒。
6.根據(jù)權利要求1所述的造型方法，其中，
所述金屬硼化物是二硼化鉻，且
所述粉末中碳化硅和二硼化鉻各自的含量比為以摩爾比計0.54≤碳化硅/二硼化鉻≤9.00。
7.根據(jù)權利要求1所述的造型方法，其中，
所述能量束是激光束。
8.一種粉末材料，其是在粉末床熔合方法或定向能量沉積方法中所使用的粉末材料，所述粉末材料包括：
碳化硅；和
具有低于所述碳化硅的升華點的熔點的金屬硼化物。
9.根據(jù)權利要求8所述的粉末材料，其中
所述金屬硼化物選自單硼化鉻、二硼化鉻和二硼化釩。
10.根據(jù)權利要求8所述的粉末材料，其中
所述粉末是碳化硅粉末和金屬硼化物粉末的混合粉末。
11.根據(jù)權利要求10所述的粉末材料，其中
就中值粒徑而言，碳化硅粉末的尺寸為2μm以上且41.1μm以下。
12.根據(jù)權利要求8所述的造型方法，其中，
所述粉末包含含有碳化硅和金屬硼化物的顆粒。
13.根據(jù)權利要求8所述的粉末材料，其中
所述金屬硼化物是二硼化鉻，且
所述粉末材料中碳化硅和二硼化鉻各自的含量比為以摩爾比計0.54≤碳化硅/二硼化鉻≤9.00。
14.一種造型制品，包括：
碳化硅；和
具有低于所述碳化硅的升華點的熔點的金屬硼化物，其中
所述造型制品含有碳化硅和金屬硼化物的共晶或亞共晶。
15.根據(jù)權利要求14所述的造型制品，其中：
以比二硼化鉻的比例大的比例含有碳化硅。
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