[發(fā)明專利]一種石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310424662.0 | 申請(qǐng)日: | 2023-04-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116490045A | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張景文;張恒清;李金磊;馬爍塵;劉鑫;王燕;卜忍安;侯洵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H10K71/18 | 分類號(hào): | H10K71/18;H10K71/80;H10K71/40;H10K77/10;H10K85/20 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 朱海臨 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 石墨 氮化 硼異質(zhì)結(jié) 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)的制備方法,通過對(duì)目標(biāo)基底進(jìn)行清洗處理,然后將清洗后的目標(biāo)基底表面改為親水性,得薄膜能夠很好平鋪在基片表面,褶皺減少,在親水性的目標(biāo)基底表面設(shè)置一層六方氮化硼;在待轉(zhuǎn)移的石墨烯薄膜表面旋涂一層PMMA,然后將其漂浮在去離子水中,在去離子水表面作用力下,石墨烯薄膜基于PMMA能夠舒展開,然后使用表面設(shè)置有六方氮化硼的目標(biāo)基底在去離子水中與旋涂有PMMA層的石墨烯薄膜貼合,從而得目標(biāo)基底和石墨烯薄膜平展貼合,然后在階梯溫度下烘干加熱,縮短基片與樣品的間距,裂紋面積減小;最后通過退火處理,不僅減少PMMA殘留,還能使得薄膜與基底接觸更緊密。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及二維材料領(lǐng)域,具體涉及一種石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)的制備方法。
背景技術(shù)
石墨烯從發(fā)現(xiàn)以來,因?yàn)槠鋬?yōu)異的性能,被廣泛研究,超高的載流子遷移率以及高飽和速率使得石墨烯在高速射頻領(lǐng)域有著極大的應(yīng)用潛力。六方氮化硼由于和石墨烯結(jié)構(gòu)類似,匹配度高,利用六方氮化硼做石墨烯基底,可以保持石墨烯的本征性能;但是目前傳統(tǒng)制備工藝的薄膜轉(zhuǎn)移易褶皺、破裂,并且有其他污染物,嚴(yán)重?fù)p害樣品性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)的制備方法,以克服現(xiàn)有方法造成的薄膜與基底接觸不夠緊密、多褶皺、多裂紋、以及濕法轉(zhuǎn)移過程中殘留的PMMA問題。
一種石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)的制備方法,包括以下步驟:
S1,對(duì)目標(biāo)基底進(jìn)行清洗處理,然后將清洗后的目標(biāo)基底表面改為親水性;
S2,在親水性的目標(biāo)基底表面設(shè)置一層六方氮化硼;
S3,在待轉(zhuǎn)移的石墨烯薄膜表面旋涂一層PMMA,然后將其漂浮在去離子水中;使用表面設(shè)置有六方氮化硼的目標(biāo)基底在去離子水中與旋涂有PMMA層的石墨烯薄膜貼合;
S4,將貼合后的目標(biāo)基底和石墨烯薄膜自然晾干,然后加熱烘干;烘干后溶解去除PMMA層;
S5,將去除PMMA層的目標(biāo)基底和石墨烯薄膜在惰性氣體中退火處理得到石墨烯/六方氮化硼異質(zhì)結(jié)。
優(yōu)選的,采用丙酮、酒精、去離子水依次清洗待轉(zhuǎn)移的目標(biāo)基底。
優(yōu)選的,采用H2SO4超聲處理目標(biāo)基底。
優(yōu)選的,采用H2SO4濃度為25-35%。
優(yōu)選的,采用機(jī)械剝離六方氮化硼至親水性的目標(biāo)基底表面。
優(yōu)選的,將設(shè)置PMMA層的石墨烯薄膜漂浮在去離子水中,采用表面設(shè)置有六方氮化硼的目標(biāo)基底在去離子水中與石墨烯薄膜表面貼合。
優(yōu)選的,將加熱板的溫度從30℃升到150℃;每升高30℃,保持烘干30分鐘。
優(yōu)選的,將烘干后的目標(biāo)基底和石墨烯薄膜放入丙酮溶解多余的PMMA層。
優(yōu)選的,將去除PMMA層的目標(biāo)基底和石墨烯薄膜放入退火爐中,在惰性氣體氛圍下,溫度設(shè)置290-310℃,退火25-35分鐘。
優(yōu)選的,采用H2SO4濃度為30%。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果:
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