[發明專利]封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202310414228.4
• 申請日: 2023-04-17
• 公開（公告）號: CN116613218A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 楊先方;李鵬;湯恒立;李俊君
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/18
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 高翠花

本發明提供一種封裝結構及封裝方法，封裝方法包括：提供基板，基板表面設置有與基板電連接的傳感器芯片，傳感器芯片背離基板的表面具有光接收區；在傳感器芯片上設置透光蓋板，透光蓋板覆蓋光接收區，且在背離傳感器芯片的一側設置有隔離膜；塑封，以形成塑封層，塑封層包覆傳感器芯片、透光蓋板及隔離膜；自塑封層背離基板的一側減薄塑封層，形成塑封體，塑封體暴露出隔離膜；去除隔離膜，用以暴露出透光蓋板。本發明封裝方法在塑封過程中，透光蓋板無需與塑封模具的塑封腔上表面接觸，避免了塑封模具的壓力對透光蓋板產生影響，實現對透光蓋板有效透光區域的控制，且能夠避免透光蓋板因壓力過大而破裂，大大提高了封裝結構的穩定性及良率。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種封裝結構及封裝方法。

背景技術

光學傳感器是依據光學原理進行測量的，具有諸如非接觸和非破壞性測量、幾乎不受干擾、高速傳輸以及可遙測、遙控等特點，廣泛應用于航天、航空、國防科研、信息產業、機械、電力、能源、交通、生物、醫學等領域。目前，光學傳感器主要有：光學圖像傳感器、透射型光學傳感器、光學測量傳感器、光學鼠標傳感器、反射型光學傳感器等。

傳統的光學傳感器封裝通常采用引線鍵合的方式進行電連接，并在傳感器芯片上方安裝透光蓋板來實現對傳感器芯片的透光及密封保護，再采用塑封料塑封。但是，在封裝過程中，透光蓋板容易被塑封料溢料污染，影響光學傳感器的靈敏度；另外，透光蓋板可能會因過大的合模壓力而損傷，影響光學傳感器封裝結構的可靠性。

因此，提供一種新的封裝結構及其封裝方法成為目前研究的重點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種新的封裝結構及封裝方法。

為了解決上述問題，本發明提供了一種封裝方法，包括：

提供基板，所述基板表面設置有與所述基板電連接的傳感器芯片，所述傳感器芯片背離所述基板的表面具有光接收區；

在所述傳感器芯片上設置透光蓋板，所述透光蓋板覆蓋所述光接收區，且在背離所述傳感器芯片的一側設置有隔離膜；

塑封，以形成塑封層，所述塑封層包覆所述傳感器芯片、所述透光蓋板及所述隔離膜；

自所述塑封層背離所述基板的一側減薄所述塑封層，形成塑封體，所述塑封體暴露出所述隔離膜；

去除所述隔離膜，用以暴露出所述透光蓋板。

在一實施例中，在所述傳感器芯片上設置透光蓋板的步驟之前包括：

在所述透光蓋板表面形成所述隔離膜；

在所述傳感器芯片上設置透光蓋板的步驟中，將所述透光蓋板背離所述隔離膜的表面貼附在所述傳感器芯片上。

在一實施例中，在所述傳感器芯片上設置透光蓋板的步驟包括：

將所述透光蓋板設置在所述傳感器芯片上；

在所述透光蓋板背離所述傳感器芯片的表面貼附隔離膜。

在一實施例中，在所述傳感器芯片上設置透光蓋板的步驟包括：

將所述透光蓋板通過粘結層固定在所述傳感器芯片上，所述粘結層為透光層。

在一實施例中，自所述塑封層背離所述基板的一側減薄所述塑封層的步驟包括：

粗研磨所述塑封層，以減薄設定厚度的所述塑封層；

精研磨所述塑封層至暴露出所述隔離膜。

在一實施例中，塑封，以形成塑封層的步驟中，所述隔離膜至所述塑封層上表面的距離大于設定值。