[發明專利]一種MCU上TEE的RPC實現方法、裝置和存儲介質

在審

• 申請號: 202310413384.9
• 申請日: 2023-04-14
• 公開（公告）號: CN116483593A
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 彭修杰;周杰;肖靈;董逢華
• 申請（專利權）人: 武漢天喻信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F9/54
• 分類號: G06F9/54
• 代理公司: 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 張凱

本發明公開了一種MCU上TEE的RPC實現方法、裝置和存儲介質，涉及嵌入式技術領域，該方法包括TA層調用RPC接口向RPC服務請求模塊發起RPC請求，并申請RPC通訊所需的共享內存，進行RPC請求參數填充，實現RPC調用處理；基于RPC調用處理，RPC服務請求模塊接收RPC請求，并向RPC服務分發模塊調用RPC服務分發；RPC服務分發模塊向RPC實現模塊分發RPC請求，等待RPC實現模塊響應RPC請求以完成RPC通訊。本發明能夠有效減少TEE側的開發難度，并減少代碼量，從而降低MCU的成本。

技術領域

本發明涉及嵌入式技術領域，具體涉及一種MCU上TEE的RPC實現方法、裝置和存儲介質。

背景技術

對于MCU(Microcontroller?Unit，微控制單元)上實現的TEE(Trusted?ExecutionEnvironment，可信執行環境)技術方案，其雖然可以在內部完全實現較多的協議、模塊組件等，但受限于MCU的資源特性、成本等因素，需要存在其它平衡方案來實現某些功能，同時減少TEE側的開發難度并提高代碼的復用。

基于上述背景，TEE側如果需要訪問非安全側的某些資源、外設、協議棧類等等，需要有一種方式來實現，且在實現過程中幫助TEE側減少對外設、資源的依賴，減少代碼量，且需要將核心安全功能實現運行在TEE側。因此，當前亟需一種MCU上TEE的RPC(RemoteProcedure?Call，遠程過程調用)實現方式來解決上述問題。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種MCU上TEE的RPC實現方法、裝置和存儲介質，能夠有效減少TEE側的開發難度，并減少代碼量，從而降低MCU的成本。

為達到以上目的，本發明提供一種MCU上TEE的RPC實現方法，具體包括以下步驟：

TA層調用RPC接口向RPC服務請求模塊發起RPC請求，并申請RPC通訊所需的共享內存，進行RPC請求參數填充，實現RPC調用處理；

基于RPC調用處理，RPC服務請求模塊接收RPC請求，并向RPC服務分發模塊調用RPC服務分發；

RPC服務分發模塊向RPC實現模塊分發RPC請求，等待RPC實現模塊響應RPC請求以完成RPC通訊。

在上述技術方案的基礎上，在TA層調用RPC接口向RPC服務請求模塊發起RPC請求之前，還包括：

啟動RTOS，并通過TEE跳轉接口向RPC服務請求模塊發送初始化請求，完成RPC的初始化。

在上述技術方案的基礎上，所述在RTOS啟動階段，通過TEE跳轉接口向RPC服務請求模塊發送初始化請求，完成RPC的初始化，具體步驟包括：

在RTOS啟動階段，RTOS通過TEE跳轉接口向RPC服務請求模塊發送初始化請求；

RPC服務請求模塊通過TEE跳轉接口相應初始化請求，以完成RPC的初始化。

在上述技術方案的基礎上，所述在RTOS啟動階段，RTOS通過TEE跳轉接口向RPC服務請求模塊發送初始化請求，具體步驟包括：

在RTOS啟動階段，TEE跳轉接口接收RTOS側的調用，以使RTOS啟動時設置RPC的服務入口地址，以及共享內存管理接口相關的入口地址，實現RTOS向RPC服務請求模塊發送初始化請求。

在上述技術方案的基礎上，所述進行RPC請求參數填充，具體為：

進行RPC服務標識、TA會話ID、TA輸入參數和TA輸出參數的填充，以通過RPC服務標識對RPC實現模塊進行唯一標識，通過TA會話ID對調用當前RPC服務的TA會話進行標識，通過TA輸入參數和TA輸出參數為發起RPC請求時在TA層填充RPC通訊參數。