[發(fā)明專利]一種PCB半成品用防焊區(qū)域曝光省成本的處理方法

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• 申請日: 2023-04-17
• 公開（公告）號: CN116419491A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發(fā)明（設計）人: 李齊良
• 申請（專利權）人: 柏承（南通）微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 蘇州源禾科達知識產權代理事務所(普通合伙) 32638
• 代理人: 劉艷春

1.一種PCB半成品用防焊區(qū)域曝光省成本的處理方法，其特征在于：步驟包括：

S1、線路工藝：在一塊銅板上按照設計電路制造導電線路，得到至少一層具有導電線路的第一工作片，且所述第一工作片的板面排布有多個產品區(qū)(1)，所述板面在產品區(qū)(1)以外為工藝連接區(qū)(2)；

S2、光學檢測：對所述第一工作片具有導電線路的一面進行光學檢測，并且通過識別軟件識別得到的檢測圖像，區(qū)分出所有產品區(qū)(1)中的合格區(qū)(1a)和不良區(qū)(1b)，得到判別信息；

S3、不良區(qū)標記：將與所述判別信息綁定的二維碼(21)打標于所述第一工作片板面上的設定位置，得到具有所述二維碼(21)的第二工作片；

S4、防焊工藝：使防焊油墨覆蓋在所述第二工作片具有導電線路的一面得到防焊層(3)，所述防焊層(3)按照所述二維碼(21)記錄的信息對所述防焊油墨的范圍進行選擇性的曝光，使所述合格區(qū)(1a)的防焊油墨按照焊盤(11)的設計位置局部固化，同時使所述不良區(qū)(1b)的防焊油墨全部固化而不露出焊盤，顯影洗去未固化的防焊油墨，使所述導電線路在所述合格區(qū)(1a)中的焊盤(11)從所述防焊層(3)露出，得到第三工作片；

S5、鍍層工藝：在所述第三工作片上露出的焊盤(11)表面鍍上金屬層，得到第四工作片；

S6、分板工藝：將所述第四工作片分切成多個小片，按照所述二維碼(21)記錄的信息，將所有合格區(qū)(1a)對應的小片挑選出來，得到出貨片。

2.根據(jù)權利要求1所述的PCB半成品用防焊區(qū)域曝光省成本的處理方法，其特征在于：所述光學檢測以每個產品區(qū)(1)的同一角點坐標作為曝光參考點(12)，所述防焊工藝中以所述不良區(qū)(1b)的曝光參考點為基準確定該不良區(qū)(1b)的曝光范圍，以所述合格區(qū)(1a)的曝光參考點為基準并結合所述焊盤(11)的設計位置確定該合格區(qū)(1a)的曝光范圍。

3.根據(jù)權利要求1所述的PCB半成品用防焊區(qū)域曝光省成本的處理方法，其特征在于：所述判別信息包括板序號和不良區(qū)(1b)位置信息，所述判別信息被錄入資料庫，所述不良區(qū)標記步驟中的二維碼(21)為與所述資料庫內錄入信息對應的二維碼(21)。

4.根據(jù)權利要求1所述的PCB半成品用防焊區(qū)域曝光省成本的處理方法，其特征在于：所述防焊工藝中的曝光采用LDI曝光機完成。

5.根據(jù)權利要求1所述的PCB半成品用防焊區(qū)域曝光省成本的處理方法，其特征在于：所述鍍層工藝包括化鎳金工藝、鍍金工藝或鎳鈀金工藝中的至少一種。

6.根據(jù)權利要求1所述的PCB半成品用防焊區(qū)域曝光省成本的處理方法，其特征在于：所述防焊工藝與所述鍍層工藝之間還具有文字工藝：將文字符號印制在所述防焊層(3)的設計位置。