[發明專利]包裝封合方法及控制器

有效

• 申請號: 202310403214.2
• 申請日: 2023-04-17
• 公開（公告）號: CN116101581B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 林沛源;陳標發;區展煊;張天威;區志鵬;余棟棟
• 申請（專利權）人: 廣東科伺智能科技有限公司
• 主分類號: G05B19/06
• 分類號: G05B19/06;B65B57/00;B65B57/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 任文生

1.一種包裝封合方法，其特征在于，兩個以上伺服電機與控制器相連，每個所述伺服電機與封合模塊相連，所述控制器用于控制伺服電機的移動，各個所述伺服電機的移動實現封合模塊的開閉，封合模塊的閉合實現封合模塊中的包裝的封合，該方法應用于所述控制器，包括：

確定虛擬主軸的目標運行位置；

根據所述目標運行位置生成控制指令；

通過EtherCAT，將所述控制指令下發至各個伺服電機，以實現建立每個伺服電機的伺服軸與所述控制器的虛擬主軸之間的電子凸輪耦合關系，各個所述伺服軸與所述虛擬主軸間的所述電子凸輪耦合關系用于通過所述虛擬主軸的變化控制各個所述伺服電機的同步移動；

實時確定所述虛擬主軸的位置是否超過閾值；

若超過所述閾值，則控制各個所述伺服電機以低電流模式驅動，以便封合模塊逐步封合包裝；

所述確定虛擬主軸的目標運行位置，包括：

獲取預置的運行軌跡，所述運行軌跡包含有多個具有先后順序的虛擬主軸位置以及與各個所述虛擬主軸位置一一對應的各個伺服電機的目標從軸位置；

選取所述運行軌跡中順序為首的虛擬主軸位置作為所述虛擬主軸的目標運行位置；

在所述虛擬主軸到達所述目標運行位置后，判斷在所述運行軌跡中所述目標運行位置是否為最后一個虛擬主軸位置；

若否，則將所述運行軌跡中目標運行位置下一順序的虛擬主軸位置作為新的目標運行位置，返回執行在所述虛擬主軸到達所述目標運行位置后，判斷在所述運行軌跡中所述目標運行位置是否為最后一個虛擬主軸位置的步驟，直至在所述運行軌跡中所述目標運行位置為最后一個虛擬主軸位置為止。

2.根據權利要求1所述的包裝封合方法，其特征在于，所述根據所述目標運行位置生成控制指令，包括：

確定在所述運行軌跡中，與所述目標運行位置對應的目標從軸位置；

根據所述目標從軸位置生成各個所述伺服電機對應的控制指令。

3.根據權利要求1所述的包裝封合方法，其特征在于，控制所述伺服電機以低電流模式驅動，包括：

確定電流閾值，并根據所述電流閾值生成調控指令；

利用所述調控指令，控制所述伺服電機以低電流模式驅動。

4.根據權利要求1所述的包裝封合方法，其特征在于，還包括：

統計伺服電機以低電流模式驅動的時長；

在所述時長超過時間閾值時，停止封合。

5.一種控制器，其特征在于，所述控制器用于執行程序，實現如權利要求1-4中任一項所述的包裝封合方法的各個步驟。