[發明專利]塑封料組合物及其在SIP封裝中的應用在審
| 申請號： | 202310401308.6 | 申請日： | 2023-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN116544216A | 公開（公告）日： | 2023-08-04 |
| 發明（設計）人： | 王雷;舒金表;鄧志吉;陳阿龍;孔陽;趙宇寧;齊東蓮 | 申請（專利權）人： | 浙江大華技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/29 |
| 代理公司： | 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250 | 代理人： | 魯寬瑩 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑封 組合 及其 sip 封裝 中的 應用 | ||
1.一種塑封料組合物，其特征在于，包括環氧塑封料以及復合磁性材料，其中，所述復合磁性材料包括由多孔石墨烯橢球體和硫化鋅納米材料復合構成的復合材料以及包覆于所述復合材料表面的有機絕緣材料，其中，所述復合材料中，多個所述多孔石墨烯橢球體有序排列構成石墨烯群，所述硫化鋅納米材料融合于所述石墨烯群中。
2.根據權利要求1所述的塑封料組合物，其特征在于，所述石墨烯群中，所述多孔石墨烯橢球體呈三維陣列排布。
3.根據權利要求1所述的塑封料組合物，其特征在于，所述多孔石墨烯橢球體的赤道半徑為100nm-120nm，極半徑為200nm-250nm。
4.根據權利要求1所述的塑封料組合物，其特征在于，所述多孔石墨烯橢球體的孔徑為14nm-25nm。
5.根據權利要求4所述的塑封料組合物，其特征在于，所述硫化鋅納米材料的粒徑與所述多孔碳棒的孔徑的比值為1:8-1:12。
6.根據權利要求1所述的塑封料組合物，其特征在于，所述復合磁性材料中，所述硫化鋅納米材料與所述石墨烯群的質量比為1:3-1:5。
7.根據權利要求1所述的塑封料組合物，其特征在于，所述環氧塑封料與所述復合磁性材料的質量比為5:1-7:1。
8.根據權利要求1-7任一項所述的塑封料組合物，其特征在于，所述塑封料組合物中還包括有膠水，所述膠水與所述復合磁性材料的質量比為6:1-8:1。
9.根據權利要求8所述的塑封料組合物，其特征在于，所述膠水的粘度為0.8kgl/inch-1.5kgl/inch。
10.一種如權利要求1-9任一項所述的塑封料組合物在SIP封裝中的應用。
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