[發(fā)明專利]一種封裝天線及通信設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310391628.8
• 申請(qǐng)日: 2023-04-04
• 公開（公告）號(hào): CN116315615A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/36
• 分類號(hào): H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q19/02;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q1/12;H01Q1/42
• 代理公司: 深圳市六加知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

本發(fā)明實(shí)施例涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種封裝天線，包括封裝體和天線模組；封裝體設(shè)有第一空腔，第一空腔與外界連通；天線模組埋設(shè)于封裝體，并包括基板、若干介質(zhì)諧振器和饋電線，基板設(shè)置于封裝體并設(shè)有饋電縫隙，若干介質(zhì)諧振器設(shè)置于基板的一側(cè)，并覆蓋饋電縫隙，若干介質(zhì)諧振器呈井字型間隔均勻排布，饋電線埋設(shè)于基板的另一側(cè)，基板的另一側(cè)部分覆蓋第一空腔，饋電線與饋電縫隙耦合。本發(fā)明實(shí)施例通過若干介質(zhì)諧振器呈井字形間隔均勻排布，使得天線產(chǎn)生正交輻射模式以及增加軸比帶寬，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)天線輻射圓極化波束以及天線的寬軸比，此外，通過第一空腔的設(shè)置，能夠起到抑制后向輻射的作用，進(jìn)而提高增益，實(shí)現(xiàn)天線的高增益。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝天線及通信設(shè)備。

背景技術(shù)

天線是無線電系統(tǒng)中發(fā)射或接收電磁波的設(shè)備，其功能本質(zhì)是能量的轉(zhuǎn)換。隨著通信頻率的不斷升高，毫米波在實(shí)際應(yīng)用中，除了應(yīng)用于移動(dòng)終端和基站終端外，還可以應(yīng)用于地軌衛(wèi)星通信。

衛(wèi)星通信要求天線輻射圓極化波束以及提高增益。傳統(tǒng)的圓極化天線需要大量、復(fù)雜的饋電網(wǎng)絡(luò)形成圓極化波束，不利于天線的小型化，并且傳統(tǒng)的圓極化天線結(jié)構(gòu)的軸比帶寬，不僅非常窄，而且在仿真優(yōu)化軸比的過程中工作量非常大，因此，設(shè)計(jì)寬軸比圓極化天線是天線設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。此外，為了保護(hù)天線的電子系統(tǒng)，通常需要對(duì)電路板、芯片或其他關(guān)鍵器件進(jìn)行封裝。

因此，急需一種具備寬軸比、高增益，并且能夠?qū)崿F(xiàn)輻射圓極化波束的封裝天線。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例主要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝天線及通信設(shè)備，能夠增加帶寬、提高增益。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例采用的一個(gè)技術(shù)方案是：一種封裝天線，包括封裝體和天線模組；封裝體設(shè)有第一空腔，第一空腔與外界連通；天線模組埋設(shè)于封裝體，天線模組包括基板、若干介質(zhì)諧振器和饋電線，基板設(shè)置于封裝體，并設(shè)有饋電縫隙，若干介質(zhì)諧振器設(shè)置于基板的一側(cè)，若干介質(zhì)諧振器覆蓋饋電縫隙，并且若干介質(zhì)諧振器呈井字型間隔均勻排布，饋電線埋設(shè)于基板的另一側(cè)，并且基板的另一側(cè)部分覆蓋第一空腔，饋電線與饋電縫隙耦合。

可選的，封裝體還設(shè)有第二空腔，第二空腔與第一空腔間隔設(shè)置，第二空腔收容若干介質(zhì)諧振器。

可選的，介質(zhì)諧振器的側(cè)面相對(duì)于基板的側(cè)面傾斜設(shè)置，并形成傾斜夾角。

可選的，天線模組還包括支架，支架固定于基板的一側(cè)，并且支架覆蓋饋電縫隙，支架設(shè)有若干收容腔，若干介質(zhì)諧振器分別一一收容于若干收容腔。

可選的，天線模組還包括封裝板，封裝板固定于支架背離基板的端面，并且封裝板與支架接觸的端面與介質(zhì)諧振器抵接。

可選的，封裝板的介電常數(shù)為5≤DK≤20，封裝板的厚度為0.7mm≤H≤3mm。

可選的，封裝體包括第一板塊和第二板塊，第二板塊的一端與基板的另一側(cè)連接，第二板塊的另一端與第一板塊連接，第一板塊、第二板塊和基板的另一側(cè)共同圍合形成第一空腔。

可選的，封裝體還包括第三板塊和第四板塊，第三板塊的一端與基本的一側(cè)連接，第三板塊的另一端與第四板塊連接，基本的一側(cè)、第三板塊和第四板塊共同圍合形成第二空腔。

可選的，還包括若干隔離柱，若干隔離柱埋設(shè)于基板，并且若干隔離柱環(huán)繞包圍饋電線。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種通信設(shè)備，包括上述的封裝天線。

本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明實(shí)施例通過若干介質(zhì)諧振器呈井字形間隔均勻排布，使得天線產(chǎn)生正交輻射模式，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)天線輻射圓極化波束，從而有利于天線的小型化，同時(shí)，間隔均勻排布的若干介質(zhì)諧振器，使得天線的軸比帶寬增加，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)天線的寬軸比，此外，通過第一空腔的設(shè)置，能夠起到抑制后向輻射的作用，進(jìn)而提高增益，實(shí)現(xiàn)天線的高增益。