[發(fā)明專利]一種Hf-Te-M選通管材料、選通管單元及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310383982.6 | 申請日: | 2023-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN116568125A | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐明;王歡;繆向水;辜融川;麥賢良 | 申請(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號: | H10N70/00 | 分類號: | H10N70/00;H10N70/20 |
| 代理公司: | 武漢華之喻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42267 | 代理人: | 曹葆青;方放 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 hf te 選通管 材料 單元 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明屬于微納電子技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種Hf?Te?M選通管材料、選通管單元及其制備方法。選通管材料為至少包括Hf及Te的化合物,選通管材料的化學(xué)通式為Hfsubgt;x/subgt;Tesubgt;y/subgt;Msubgt;100?x?y/subgt;,其中M包括摻雜材料,且5≤x≤55,45≤y≤90,0≤100?x?y≤15。本發(fā)明的選通管材料選用Hfsubgt;x/subgt;Tesubgt;y/subgt;材料,該材料用于選通管單元時具有漏電流小的優(yōu)點,有利于降低在相變存儲器三維集成中的串?dāng)_。本發(fā)明的選通管以Hf?Te合金為基底材料摻入摻雜材料M,可以調(diào)節(jié)和優(yōu)化該選通管材料制作的選通管單元的開通電流、閾值電壓及漏電流等;可以提高選通管單元的熱穩(wěn)定性、循環(huán)特性以及可重復(fù)性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微納電子技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種Hf-Te-M選通管材料、選通管單元及其制備方法。
背景技術(shù)
信息的保存與傳播是人類文明延續(xù)的重要媒介,邁入21世紀(jì)后,隨著計算機(jī)性能以及人工智能技術(shù)的突破,產(chǎn)生了海量的信息數(shù)據(jù),預(yù)計數(shù)據(jù)總量在幾年內(nèi)就將超出全球存儲能力的總和。為了滿足人類對信息日益增長的需求,信息存儲產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)革命。然而傳統(tǒng)CMOS微縮已經(jīng)接近物理和成本上的極限,按現(xiàn)有的發(fā)展趨勢,摩爾定律即將走到終點。對于存儲芯片而言,為了打破存儲器發(fā)展的瓶頸與桎梏,急需發(fā)展具有高速、高可靠性以及高密度等特性的新型存儲器。
相比閃存存儲器,相變存儲器具有存儲密度大、刷寫次數(shù)多、讀寫速度快等優(yōu)勢,有望替代閃存存儲器成為下一代商用存儲器。在大規(guī)模存儲陣列中,存儲器單元需要與選通管器件相連,不僅可以解決漏電流問題,而且堆疊式結(jié)構(gòu)能夠極大提升存儲密度。其中,最有前途的非基于非晶硫系材料的選通管莫屬了。
自上世紀(jì)60年代首次發(fā)現(xiàn)閾值轉(zhuǎn)換特性的材料,至今已發(fā)現(xiàn)了一系列具有閾值轉(zhuǎn)變特性的硫系化合物材料。目前主流的硫系化合物選通材料有GeSAsTe(專利文獻(xiàn)CN111725395A)和GeTeSeAs(專利文獻(xiàn)CN106601907A)等材料,但是存在制備工藝復(fù)雜、易發(fā)生分相、閾值電壓大、漏電流大等缺點。專利文獻(xiàn)(CN115084369A)提到的選通管材料InxTeyM100-x-y,以In-Te合金為基底材料進(jìn)行摻雜,但該基底材料能帶間隙較小,關(guān)態(tài)電阻較大,存在漏電流偏大的問題。因而需要尋找新的性能優(yōu)異的選通管材料。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,本發(fā)明提供了一種Hf-Te-M選通管材料、選通管單元及其制備方法,解決了現(xiàn)有存在的選通管材料制備工藝復(fù)雜、閾值電壓大、漏電流偏大等問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種Hf-Te-M選通管材料,所述選通管材料為至少包括Hf及Te的化合物,所述選通管材料的化學(xué)通式為HfxTeyM100-x-y,其中M包括摻雜材料,且5≤x≤55,45≤y≤90,0≤100-x-y≤15。
優(yōu)選地,所述摻雜材料包括C、N、As、Si、Zn、Al、Zr、Cr、Sc、Ti、Ga和Y中的至少一種。
優(yōu)選地,所述選通管材料以Hf-Te合金為基底材料進(jìn)行摻雜,摻雜M材料用于改善Hf-Te合金材料的開通電流、閾值電壓、漏電流、熱穩(wěn)定性、耐久性或循環(huán)特性中的至少一種性能。
優(yōu)選地,所述選通管材料在電信號的操作下可實現(xiàn)高阻態(tài)到低阻態(tài)的瞬時轉(zhuǎn)變,當(dāng)撤去電信號后,所述選通管材料瞬時自發(fā)返回到高阻態(tài)。
另一方面,本發(fā)明提供了一種選通管器件單元,所述選通管器件單元包括:
選通管材料功能層,包括所述選通管材料;
底電極層,位于所述選通管材料功能層的下表面;
頂電極層,位于所述選通管材料功能層的上表面。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華中科技大學(xué),未經(jīng)華中科技大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310383982.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





