[發(fā)明專利]芯片制備方法及芯片結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2023-04-10
• 公開（公告）號: CN116093047A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 華菲;趙作明
• 申請（專利權(quán)）人: 北京華封集芯電子有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 高英英

1.一種芯片制備方法，其特征在于，包括：

提供散熱板（100）和至少兩組芯片單元，其中所述散熱板（100）表面通過界面散熱材料層（120）形成芯片固定區(qū)域，而每組芯片單元包括至少兩個裸芯片，且每組芯片單元對應(yīng)于一個單顆芯片產(chǎn)品；以及

針對各組芯片單元，將其包括的全部裸芯片背面向下以通過所述界面散熱材料層（120）固定在所述散熱板（100）表面的所述芯片固定區(qū)域，再進行芯片封裝，以得到固定于同一散熱板（100）且對應(yīng)于至少兩個單顆芯片產(chǎn)品的芯片結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片制備方法，其特征在于，所述界面散熱材料層（120）采用以下任意的散熱材料：

鎳、錫、銅、金、鋁和銀中的任意一者；

關(guān)于鎳、錫、銅、金、鋁和銀的任意者的合金；以及

石墨烯。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片制備方法，其特征在于，所述散熱板（100）是圓形或者方形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片制備方法，其特征在于，所述提供散熱板（100）包括：

提供平面散熱板或具有凹槽的散熱板；

在所述平面散熱板的表面或者所述凹槽的表面設(shè)置金屬鍍層；以及

在所述金屬鍍層上針對每一裸芯片設(shè)置由所述界面散熱材料層（120）形成的芯片固定區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片制備方法，其特征在于，提供至少兩組芯片單元包括：

針對各組芯片單元，在所述裸芯片的正面制備第一組凸點（230）和第二組凸點（240），其中所述第二組凸點（240）的高度小于所述第一組凸點（230），且兩組凸點的高度差能夠容納用于鍵合不同裸芯片的第二組凸點（240）的連接芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片制備方法，其特征在于，進行芯片封裝包括：

針對各組芯片單元，通過連接芯片（300）鍵合該組芯片單元中的各個裸芯片的第二組凸點（240）；

針對鍵合后的凸點進行底部填充，然后進行壓模；

對所述壓模形成的模層結(jié)構(gòu)（400）進行減薄，以露出各個裸芯片的第一組凸點（230）；以及

針對所露出的第一組凸點（230）添加焊球（500）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片制備方法，其特征在于，進行芯片封裝還包括：

在所述添加焊球（500）之前，在所述第一組凸點（230）上制備導(dǎo)線再分布層RDL（600）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片制備方法，其特征在于，該芯片制備方法還包括：

切割所述散熱板（100）以得到單顆芯片產(chǎn)品。

9.一種采用權(quán)利要求1至8中任意一項所述的芯片制備方法制備的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片結(jié)構(gòu)對應(yīng)于固定于同一散熱板上的至少兩個單顆芯片產(chǎn)品，且包括：

散熱板（100），其中所述散熱板（100）表面通過界面散熱材料層（120）形成芯片固定區(qū)域；

至少兩組芯片單元，每組芯片單元包括至少兩個裸芯片，且每組芯片單元對應(yīng)于一個單顆芯片產(chǎn)品，其中每組芯片單元包括的全部裸芯片背面向下以通過所述界面散熱材料層（120）固定在所述散熱板（100）表面的所述芯片固定區(qū)域；以及

在所述裸芯片固定于所述散熱板之后，針對所述裸芯片形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述界面散熱材料層（120）是基于以下任意散熱材料形成的材料層：

鎳、錫、銅、金、鋁和銀中的任意一者；

關(guān)于鎳、錫、銅、金、鋁和銀的任意者的合金；以及

石墨烯。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板（100）是圓形或者方形。