[發明專利]一種芯片及芯片的設計方法

在審

• 申請號: 202310369319.0
• 申請日: 2023-04-10
• 公開（公告）號: CN116093022A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 趙旭東;華菲;趙作明
• 申請（專利權）人: 北京華封集芯電子有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L23/538;H01L25/065
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 高英英

1.一種芯片，其特征在于，該芯片包括：

基底層（101）；

設置在所述基底層（101）上的金屬層（102），所述金屬層（102）至少包括表層金屬（105）和底層金屬（106）；

設置在所述表層金屬（105）上的多個連接點（103）；以及

設置在所述底層金屬（106）上且與部分連接點（103）一一對應連通的管腳井（104），且所述管腳井（104）包括多個依次縱向連通的管腳（107）。

2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管腳（107）為穿孔結構；

所述管腳井（104）連通表層金屬（105）和底層金屬（106）。

3.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管腳井（104）中任意兩個管腳（107）之間的長度差小于10%。

4.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管腳井（104）設有驅動門電路或接收門電路。

5.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述管腳井（104）與所述表層金屬（105）相垂直。

6.一種芯片的設計方法，其特征在于，該設計方法包括：

設置基底層（101）；

在所述基底層（101）上設置金屬層（102），所述金屬層（102）至少包括表層金屬（105）和底層金屬（106）；以及

在所述表層金屬（105）上設置多個連接點（103）；

其中，所述底層金屬（106）上設有與部分連接點（103）一一對應連通的管腳井（104），且所述管腳井（104）包括多個依次縱向連通管腳（107）。

7.根據權利要求6所述的設計方法，其特征在于，

所述管腳（107）為穿孔結構；

所述管腳井（104）連通表層金屬（105）和底層金屬（106）。

8.根據權利要求6所述的設計方法，其特征在于，

所述管腳井（104）中任意兩個管腳（107）之間的長度差小于10%。

9.根據權利要求6所述的設計方法，其特征在于，

所述管腳井（104）設有驅動門電路或接收門電路。

10.根據權利要求6所述的設計方法，其特征在于，

所述管腳井（104）與所述表層金屬（105）相垂直。