[發明專利]一種預防微小焊盤脫落的Mini LED/Micro LED屏制造方法

在審

• 申請號: 202310364488.5
• 申請日: 2023-04-07
• 公開（公告）號: CN116321748A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 李齊良
• 申請（專利權）人: 柏承（南通）微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34;H05K3/28
• 代理公司: 蘇州源禾科達知識產權代理事務所(普通合伙) 32638
• 代理人: 劉艷春

本發明屬于線路板制造技術領域，涉及一種預防微小焊盤脫落的Mini?LED/Micro?LED屏制造方法，步驟包括：S1、線路工藝，S2、清潔烘干，S3、樹脂涂布，S4、焊盤面研磨，S5、防焊，S6、焊接LED燈珠。本方法能夠通過在極小的焊盤之間填充樹脂，使焊盤被樹脂包圍而增加與基板的結合力，有效降低了LED屏在客戶處修補燈珠時因焊盤脫落而帶來的整板報廢的問題，降低了報廢成本。

技術領域

本發明涉及線路板制造技術領域，特別涉及一種預防微小焊盤脫落的Mini?LED/Micro?LED屏制造方法。

背景技術

Mini?LED(次毫米發光二極管)，是指像素中心間距為0.3-1.5mm之間的LED器件，Micro?LED(微型發光二極管)，是指像素中心間距小于0.3mm的LED器件，它們是LED(發光二極管)微縮化和矩陣化后的技術產物，但其畫面表現及性質要優于普通LED。隨著LED技術的不斷發展，產品只會往更高密度更細線路的方向發展，制造難度也隨之不斷升高。

首先，隨著LED的尺寸變小，焊盤面積也相應變小，在單位面積的抗拉強度一致的情況下，焊盤越小，焊盤與基板的結合力越小，焊盤就越容易脫落；其次，普通LED的PCB(印刷線路板)制造工藝上傳統負片酸性直接蝕刻因為蝕刻量大，是無法保證小于0.15mm的焊盤尺寸要求，所以針對像素中心間距小于1.5mm的產品目前必須用到mSAP快速蝕刻的工藝。mSAP工藝的優點是蝕刻量少，也就會帶來焊盤底部比較光滑的情況(銅牙粗糙度Rz＜0.0025mm)，但這對于焊盤在基板上的結合力是不利的。傳統線路工藝得到的銅箔抗拉強度為1.0kgf/cm以上，mSAP工藝得到的銅箔抗強度最低只有0.2kgf/cm，這就意味著焊盤更容易從基板上脫落。對于一塊具有幾十萬個像素單元的顯示屏來說，難免會遇到燈珠不良的問題，補救措施是拆下不良的燈珠，焊上新的燈珠，但前提是焊盤不能從基板上脫落，因為一旦脫落燈珠就沒有了焊接基礎，那么整板就得報廢。但是因為焊盤與基板的結合力不夠，拆下不良燈珠很容易導致焊盤脫落。按照以往的經驗，由此帶來的報廢率達到3-5％。

因此有必要設計一種新的制造方法避免以上問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種預防微小焊盤脫落的Mini?LED/Micro?LED屏制造方法，能夠有效降低LED屏在客戶處修補燈珠時因焊盤脫落而帶來的整板報廢的問題，降低了報廢成本。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：一種預防微小焊盤脫落的Mini?LED/Micro?LED屏制造方法，步驟包括：

S1、通過線路工藝，在基板的至少一面形成陣列設置的若干LED燈組，每個所述LED燈組具有成對的焊盤，相鄰的所述焊盤之間具有溝槽；

S2、對所述基板的焊盤面進行清潔烘干；

S3、將絕緣性的樹脂涂布于所述焊盤面上并填入所述溝槽，所述溝槽內的樹脂厚度高于所述焊盤的初始厚度10％-50％；

S4、將所述焊盤面研磨至所述焊盤的上表面露出；

S5、在所述LED燈組的周圍做出防焊層，所述防焊層開窗讓所述焊盤的上表面露出；

S6、在每對所述焊盤之間焊接LED燈珠，形成LED屏，每個所述LED燈組中的LED燈珠的顏色各不相同。

具體的，所述步驟S1中的線路工藝為mSAP線路工藝，所述焊盤(2)的初始厚度不大于0.025mm。

具體的，所述步驟S2中的清潔包括對所述溝槽內的雜質進行刷除。

具體的，所述樹脂采用熱固型樹脂、感光型樹脂或光熱型樹脂。

具體的，所述步驟S3中的涂布方式為絲印、刮涂、噴涂或真空覆膜中的一種。

進一步的，所述絲印采用的絲網目數為300以上。