[發明專利]三極磁體陣列

在審

• 申請號: 202310359129.0
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN116436185A
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: G.A.隆
• 申請（專利權）人: 威斯克航空有限責任公司
• 主分類號: H02K1/2798
• 分類號: H02K1/2798;H02K21/24;H01F41/02;H01F7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王磊;吳強

這里公開的技術提供了磁體陣列和制造磁體陣列的方法。在一個實施例中，磁體陣列包括布置成陣列的多個三極磁體，其中構成陣列的每個三極磁體相鄰于構成陣列的一個或多個其它三極磁體。例如，三極磁體包括：第一表面，其包括具有第一磁極性的第一磁極；第二表面，其相鄰于并且至少部分地正交于第一表面，并且其包括具有與第一磁極性相反的第二磁極性的第二磁極；以及第三表面，其在與第二表面基本上相對的端部處相鄰于第一表面，并且其包括具有第二磁極性的第三磁極。

本案為分案申請，其母案申請號為201780075066.9，國際申請日為2017年11月16日，發明名稱為三極磁體陣列。

背景技術

磁體用于多種應用，諸如用于電馬達的磁體陣列。例如，一種類型的電馬達是表面永磁體馬達，其中轉子通過交替極磁體陣列或哈爾巴赫(Halbach)陣列來實施。理想地，磁體陣列在磁體陣列的一側上具有集中的磁場，并且在陣列的另一側上基本上不具有磁場。然而，當前的磁體陣列不能夠以此方式形成磁場。當前，磁體和磁體陣列的制造是復雜且昂貴的，并且磁體可能是效率低的并且不總是如所期望的那樣執行。

附圖說明

在以下詳細描述和附圖中公開了本發明的各種實施例。

圖1A是三極磁體的實施例的圖。

圖1B是三極磁體的實施例的圖。

圖1C是具有凹陷的三極磁體的實施例的圖。

圖2A是三極磁體陣列的實施例的圖。

圖2B是根據實施例的磁體陣列中的磁場的圖。

圖3是展示制造三極磁體的過程的實施例的流程圖。

圖4是根據實施例的在生產過程的開始時產生三極磁體坯料的組件的磁場的圖。

圖5是根據實施例的在按壓過程完成時的三極磁體的磁場的圖。

圖6是根據實施例的在按壓過程開始時的三極磁體的磁場的圖。

圖7是根據實施例的在按壓過程完成時的三極磁體的磁場的圖。

圖8A是用于產生三極磁體的模具的實施例的圖。

圖8B是用于產生三極磁體的模具的實施例的圖。

圖9是用于產生三極磁體的沖頭的實施例的圖。

圖10是用于產生三極磁體的組件的實施例的圖。

圖11A是制造三極磁體的過程的實施例的圖。

圖11B是制造三極磁體的過程的實施例的圖。

圖11C是制造三極磁體的過程的實施例的圖。

圖12A是根據實施例的包括磁體陣列的馬達的實施例的圖。

圖12B是馬達的橫截面分解視圖。圖13是磁體陣列的實施例的圖。

圖13是磁體陣列的實施例的圖。

具體實施方式

本發明能夠以許多方式實施，包括作為過程；設備；系統；物質成分；體現在計算機可讀存儲介質上的計算機程序產品；和/或處理器，諸如被配置成執行存儲在耦合到處理器的存儲器上和/或由耦合到處理器的存儲器提供的指令的處理器。在本說明書中，這些實施方式或本發明可以采用的任何其它形式可以被稱為技術。通常，所公開過程的步驟的順序可以在本發明的范圍內更改。除非另外聲明，否則被描述為被配置成執行任務的諸如處理器或存儲器之類的部件可被實施為在給定時間臨時配置成執行任務的通用部件或被制造成執行任務的特定部件。如本文中所使用的那樣，術語“處理器”指代配置成處理數據(諸如計算機程序指令)的一或多個裝置、電路和/或處理核心。