[發明專利]一種基于FPC的溫度采集結構、CCS組件及電池模組

在審

• 申請號: 202310358692.6
• 申請日: 2023-04-04
• 公開（公告）號: CN116435718A
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 謝永業;鄭劍;江吉兵
• 申請（專利權）人: 惠州億緯鋰能股份有限公司
• 主分類號: H01M50/519
• 分類號: H01M50/519;H01M50/569;H01M50/507;H01M10/48;G01K7/22
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 肖郁豐

本發明公開了一種基于FPC的溫度采集結構、CCS組件及電池模組，包括FPC本體和貼片式NTC：所述FPC本體包括：主體部，所述主體部內具有線排；挖空部，所述挖空部避開所述線排設置；以及溫度采集部，所述溫度采集部通過挖空部與主體部隔開，且所述溫度采集部與主體部之間部分連接，使所述溫度采集部可向FPC本體外彎折；所述貼片式NTC裝配于所述溫度采集部上，且所述貼片式NTC與主體部內的線排電性連接；所述溫度采集部向FPC本體邊緣外翻折時，所述溫度采集部將貼片式NTC延伸出FPC本體外，用于將所述貼片式NTC與銅鋁排連接。本發明提供一種通過翻折實現降低貼片式NTC溫度采集距離的結構，同時避免使用封裝式NTC，從而提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及溫度采集技術領域，尤其涉及一種基于FPC的溫度采集結構、CCS組件及電池模組。

背景技術

目前大多FPC的溫度采集使用的溫感主要有兩種：貼片式NTC溫感、封裝式NTC溫感；

參閱圖1所示，使用貼片式NTC?2溫感時，鎳片7與貼片式NTC?2溫感集成化，鎳片7焊接在銅鋁排9上，電芯溫度傳熱路徑為銅鋁排9→鎳片7→貼片式NTC?2溫感，傳熱路徑過長，不能精準保證溫度反映情況；且帶有溫感與不帶溫感的鎳片7結構上有差異；

參閱圖2所示，使用封裝式NTC?6溫感時，封裝式NTC?6溫感自身帶有線束，具備延伸性，能直接貼合在銅鋁排9上，但需要人工將封裝式NTC?6溫感尾部線束焊接至FPC本體1上，生產效率低，且封裝式NTC?6溫感成本遠遠高于貼片式NTC?2溫感。

發明內容

為了克服上述現有技術所述的至少一種缺陷，本發明提供一種基于FPC的溫度采集結構、CCS組件及電池模組。提供一種通過翻折實現降低貼片式NTC溫度采集距離的結構，同時避免使用封裝式NTC，從而提高了生產效率。

本發明為解決其問題所采用的技術方案是：

一種基于FPC的溫度采集結構，包括FPC本體和貼片式NTC：所述FPC本體包括：主體部，所述主體部內具有線排；挖空部，所述挖空部避開所述線排設置；以及溫度采集部，所述溫度采集部通過挖空部與主體部隔開，且所述溫度采集部與主體部之間部分連接，使所述溫度采集部可向FPC本體外彎折；所述貼片式NTC裝配于所述溫度采集部上，且所述貼片式NTC與主體部內的線排電性連接；所述溫度采集部向FPC本體邊緣外翻折時，所述溫度采集部將貼片式NTC延伸出FPC本體外，用于將所述貼片式NTC與銅鋁排連接。

通過采用上述方案，通過翻折形成的延伸臂可將貼片式NTC向FPC本體外延伸，從而可以將貼片式NTC直接貼合銅鋁排測溫，提高測溫精準度。

進一步地，所述溫度采集部包括：連接部，所述連接部與主體部連接；翻折部，所述翻折部與連接部連接，且所述翻折部與主體部之間通過挖空部隔開，所述貼片式NTC位于所述翻折部上；彎折線，所述彎折線位于連接部與翻折部之間，使所述翻折部沿彎折線向FPC本體外彎折。

通過采用上述方案，可將貼片式NTC經過翻折部的翻折伸出FPC本體外，實現距離帶測溫物更近的效果。

進一步地，所述挖空部貫穿FPC本體的邊緣，所述翻折部沿彎折線翻折后，所述翻折部與所述連接部至少部分貼合。

通過采用上述方案，所述挖空部與FPC本體的邊緣連通，則所述溫度采集部位于所述FPC本體的邊緣，翻折更加便捷，且節省挖空部的面積。

進一步地，所述挖空部呈條狀，所述溫度采集部呈矩形或圓角矩形，所述挖空部沿所述溫度采集部的一條長邊及一條短邊設置。

通過采用上述方案，適用于所述挖空部位于FPC本體邊緣的情況，有助于實現溫度采集部的翻折效果。

進一步地，所述挖空部開設于FPC本體的一側，所述翻折部沿彎折線翻折后，所述翻折部與所述連接部至少部分貼合，同時所述翻折部與FPC本體部分貼合。