[發明專利]超厚銅板及其制造方法在審
| 申請號： | 202310349010.5 | 申請日： | 2023-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN116321787A | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發明（設計）人： | 劉海員;金輝堂;黃永健 | 申請（專利權）人： | 金祿電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 羅佳龍 |
| 地址： | 511500 廣東省清遠市高新技術*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅板 及其 制造 方法 | ||
1.一種超厚銅板的制造方法，其特征在于，包括：
對超厚銅板進行一次阻焊前處理；
將所述超厚銅板進行阻焊噴涂印刷操作，使所述超厚銅板的基材與銅面的高度差填平；
對印刷操作后的所述超厚銅板進行一次靜置預烤操作；
對所述超厚銅板進行一次曝光顯影操作，所述一次曝光顯影操作采用的菲林為反菲林，使所述超厚銅板的基材的阻焊油墨表面與銅面平齊；
對所述超厚銅板進行阻焊固化操作。
2.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，所述對印刷操作后的所述超厚銅板進行一次靜置預烤操作的步驟包括：
對印刷操作后的所述超厚銅板進行靜置操作；
對靜置操作后的所述超厚銅板進行預烤操作。
3.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，所述對所述超厚銅板進行一次曝光顯影操作的步驟包括：
對所述超厚銅板進行一次曝光操作；
對一次曝光后的所述超厚銅板進行一次顯影操作。
4.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，在對印刷操作后的所述超厚銅板進行一次靜置預烤操作的步驟之后，以及在對所述超厚銅板進行一次曝光顯影操作的步驟之前，所述制造方法還包括：
對所述超厚銅板進行一次檢驗操作。
5.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，所述對所述超厚銅板進行一次曝光顯影操作的步驟包括：
對所述超厚銅板進行一次曝光操作；
對所述超厚銅板進行一次顯影操作。
6.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，在對所述超厚銅板進行阻焊固化操作的步驟之前，所述制造方法還包括：
對所述超厚銅板進行二次阻焊前處理；
對所述超厚銅板進行印刷絲印阻焊操作；
對印刷操作后的所述超厚銅板進行二次靜置預烤操作；
對所述超厚銅板進行二次曝光顯影操作；
對所述超厚銅板進行后固化操作。
7.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，所述對印刷操作后的所述超厚銅板進行二次靜置預烤操作的步驟包括：
對印刷操作后的所述超厚銅板進行二次靜置操作；
對二次靜置操作后的所述超厚銅板進行二次預烤操作。
8.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，所述對所述超厚銅板進行二次曝光顯影操作的步驟包括：
對所述超厚銅板進行二次曝光操作；
對二次曝光操作后的所述超厚銅板進行二次顯影操作。
9.根據權利要求1所述的超厚銅板的制造方法，其特征在于，所述一次曝光顯影操作采用的菲林在與所述超厚銅板的線路及銅面對應的位置開窗。
10.一種超厚銅板，其特征在于，采用權利要求1至9中任一項所述的超厚銅板的制造方法進行制造。
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