[發(fā)明專利]一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)和方法

在審

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• 申請日: 2023-03-31
• 公開（公告）號: CN116312727A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 楊西峰;唐金鋒;潘昊;張利坤;李皓玥
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: G11C29/50
• 分類號: G11C29/50;G11C29/56
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 錢宇婧

1.一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)，其特征在于，包括高溫箱、控制板和DDR2存儲器工位板；

所述高溫箱內(nèi)部分為老煉常溫區(qū)和高溫區(qū)；

所述控制板設置在老煉常溫區(qū)內(nèi)，所述DDR2存儲器工位板設置在高溫箱高溫區(qū)內(nèi)；

所述控制板和DDR2存儲器工位板之間通過信號傳輸板進行數(shù)據(jù)連接；所述控制板控制DDR2存儲器工位板進行DDR2存儲器的高溫老煉測試。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)，其特征在于，所述控制板包括FPGA、電源供電轉(zhuǎn)換模塊、通訊接口電路模塊、復位電路和測試狀態(tài)指示電路；

所述FPGA用于進行DDR2存儲器工位板的控制測試；所述電源供電轉(zhuǎn)換模塊用于對控制板和DDR2存儲器工位板提供電源；所述通訊接口電路模塊用于與外部進行數(shù)據(jù)通訊；所述復位電路用于提供復位功能；所述測試狀態(tài)指示電路用于內(nèi)存模塊的測試情況進行點燈可視化觀測。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)，其特征在于，所述FPGA包括DDR2_CTRL模塊和USER_TOP模塊；

所述DDR2_CTRL模塊用于進行對DDR2芯片的上電初始化、預充電、刷新操作；所述USER_TOP模塊用于完成用戶接口的交互。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)，其特征在于，所述控制板連接顯示裝置，顯示裝置用于顯示高溫老煉測試數(shù)據(jù)。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)，其特征在于，所述DDR2存儲器工位板包括被測DDR2模塊插座和信號連接接插件；所述被測DDR2模塊插座連接DDR2存儲器；所述信號連接接插件連接信號傳輸板。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)，其特征在于，所述高溫區(qū)的溫度為125℃。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試系統(tǒng)，其特征在于，所述DDR2存儲器工位板上設置有48個模塊工位。

8.一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試方法，其特征在于，包括以下過程，

將控制板放置在老煉常溫區(qū)內(nèi)，將DDR2存儲器工位板放置在高溫箱高溫區(qū)內(nèi)；將控制板和DDR2存儲器工位板之間通過信號傳輸板進行數(shù)據(jù)連接；

控制板控制DDR2存儲器工位板對DDR2存儲器模塊的初始化，復位，全地址固定值和變化值的基本讀寫、與上位機串口通訊邏輯、復位邏輯功能的高溫老煉測試。

9.根據(jù)權利要求8所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試方法，其特征在于，所述控制板中FPGA的IO管腳驅(qū)動DDR2存儲器的控制時序。

10.根據(jù)權利要求8所述的一種基于FPGA的集成式3D內(nèi)存模塊高溫老煉測試方法，其特征在于，所述DDR2存儲器工位板中的DDR2存儲器在高溫區(qū)125℃下進行老煉測試。