[發明專利]本壓緩沖結構和觸控顯示模組的制備方法

在審

• 申請號: 202310341057.7
• 申請日: 2023-03-31
• 公開（公告）號: CN116507174A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 張志佳
• 申請（專利權）人: 霸州市云谷電子科技有限公司
• 主分類號: H10K59/40
• 分類號: H10K59/40;H10K59/126;H10K59/124;H10K59/80;H10K71/00;H10K59/12;G06F3/041
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 楊丹

本申請提供了一種本壓緩沖結構和觸控顯示模組的制備方法，該本壓緩沖結構包括緩沖層和固化膠層。緩沖層用于提供與本壓壓頭相接觸的接觸面。固化膠層與緩沖層疊層且可分離設置。固化膠層用于提供與待邦定部的接觸面。本申請通過在本壓緩沖結構中增設固化膠層，從而在本壓邦定過程中將固化膠層從緩沖層上脫落后覆蓋至待邦定部上，將待邦定部的本壓邦定過程和封膠過程合二為一，因而減少了封膠設備的使用，簡化了觸控顯示模組的制備工藝，也降低了人力和封膠設備的成本。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種本壓緩沖結構和觸控顯示模組的制備方法。

背景技術

為了增強觸控顯示模組的抗水汽與鹽霧能力，在觸控顯示模組中各待邦定件進行本壓邦定之后，通常需要將觸控顯示模組從壓合裝置中移至諸如涂覆機等封膠設備，采用封膠設備對已邦定后的邦定部進行封裝。然而，該觸控顯示模組的制備過程較為復雜且制備成本較高。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種本壓緩沖結構和觸控顯示模組的制備方法，通過在本壓緩沖結構中增設固化膠層，從而在對觸控顯示模組中各待邦定部進行本壓邦定的同時使固化膠層與緩沖層分離，進而利用固化膠層對待邦定部進行封裝，減少了封膠設備的使用及其使用成本，提高了觸控顯示模組的制備效率。

本申請第一方面提供了一種本壓緩沖結構，本壓緩沖結構包括緩沖層和固化膠層。緩沖層用于提供與本壓壓頭相接觸的接觸面。固化膠層與緩沖層疊層且可分離設置。固化膠層用于提供與待邦定部的接觸面。

在上述方案中，在本壓緩沖結構中增設固化膠層，且將固化膠層配置為與緩沖層疊層且可分離設置，從而在對觸控顯示模組中待邦定部進行本壓邦定的同時，將固化膠層從緩沖層上分離后覆蓋至待邦定部上，也即，將待邦定部的本壓邦定過程和封膠過程合二為一，避免了在本壓邦定后利用封膠設備對已邦定好的邦定部進行封裝的過程，進而提高了觸控顯示模組的制備效率，且降低了人力和封膠設備的成本。

在本申請第一方面的一個具體實施方式中，固化膠層的材料包括紫外光固化膠。

在本申請第一方面的一個具體實施方式中，該本壓緩沖結構還包括黏著層。黏著層位于緩沖層與固化膠層之間，且配置為粘結固化膠層與緩沖層。如此，利用黏著層將固化膠層與緩沖層粘結在一起，避免了固化膠層與緩沖層直接接觸，有利于減小固化膠層從緩沖層上脫離所使用的作用力。

在本申請第一方面的一個具體實施方式中，黏著層的材料包括石蠟。

在本申請第一方面的一個具體實施方式中，固化膠層與緩沖層之間的粘著力不大于固化膠層與待邦定部之間的粘著力。

本申請第二方面提供一種觸控顯示模組的制備方法，該制備方法包括：提供待邦定部；利用本壓壓頭向本申請第一方面的本壓緩沖結構中的緩沖層背離固化膠層的一側施加壓力，以使固化膠層脫落并覆蓋至待邦定部上。

在本申請第二方面的一個具體實施方式中，固化膠層的軟化溫度小于在本壓壓頭壓合待邦定部時所使用的本壓溫度。上述利用本壓壓頭向本申請第一方面的本壓緩沖結構中的緩沖層背離固化膠層的一側施加壓力，以使固化膠層脫落并覆蓋至待邦定部上，包括：利用本壓壓頭向本申請第一方面的本壓緩沖結構中的緩沖層背離固化膠層的一側施加壓力，以使固化膠層在本壓溫度下軟化或熔融后脫落并覆蓋至待邦定部上。

在本申請第二方面的一個具體實施方式中，軟化溫度的范圍為60℃～160℃。

在本申請第二方面的一個具體實施方式中，本壓溫度的范圍為110℃～230℃。

在本申請第二方面的一個具體實施方式中，固化膠層中脫落的部分在本壓壓頭上的正投影與待邦定部在本壓壓頭上的正投影重合。