[發明專利]一種探針安裝結構及晶圓級可靠性測試系統

在審

• 申請號: 202310337815.8
• 申請日: 2023-02-03
• 公開（公告）號: CN116430194A
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 廉哲;徐鵬嵩;趙山;郭孝明;黃建軍
• 申請（專利權）人: 蘇州聯訊儀器股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/073
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 趙云秀

本發明提供了一種探針安裝結構及晶圓級可靠性測試系統，屬于圓晶級可靠性測試技術領域。該探針安裝結構包括：探針安裝板，設有多個貫通其厚度方向的安裝孔，每一所述安裝孔的體積均小于預設值且用于安裝一個探針，每一所述探針的兩端分別與測試電路板上的第一焊盤以及待測晶圓的每一晶粒相連；其中，所述探針安裝板的兩側分別與所述測試電路板和所述待測晶圓接觸，以使得每一所述安裝孔形成封閉空間；所述安裝孔內充有高壓氣體，以保證對所述待測晶圓進行高電壓測試時不打火。本發明的探針安裝結構結構簡單、容易保壓且安全性更高。

本案是申請號CN202310054472.4，申請日是2023年2月3日，名稱為“用于晶圓級可靠性測試的探針安裝結構及可靠性測試系統”的分案申請。

技術領域

本發明涉及圓晶級可靠性測試技術領域，特別是涉及一種探針安裝結構及晶圓級可靠性測試系統。

背景技術

圓晶級可靠性測試是對圓晶直接進行的可靠性測試，包括高壓測試。在進行高壓測試時需要對圓晶上的各個晶粒進行加高壓電。一般在上述測試過程中，需要把探針和測試芯片密封到一個腔體內，并在腔體內充入滅弧氣體，腔體內氣壓需要保持一定的壓強，保證在施加高電壓時不打火(在正常的大氣壓的空氣里，高電壓會擊穿空氣，產生打火現象，可以通過升高環境里的氣壓壓力來避免高壓打火)。

上述過程一般是通過移動探針，使其依次抵接各個圓晶來實現測試的，這是由于如果將大批量的探針和測試芯片放在一個大腔體內，再充入高壓氣體，一方面難以實現保壓，另一方面大腔體的高壓氣體在腔體結構強度不夠時容易爆炸，存在安全隱患。

發明內容

本發明第一方面的一個目的是提供一種用于晶圓級可靠性測試的探針安裝結構，結構簡單、容易保壓且安全性更高。

本發明進一步的一個目的是要保證每個安裝孔內的氣壓。

本發明更進一步的一個目的是要通過簡單的結構實現了高壓氣體向各個安裝孔的批量充入和排放。

本發明第二方面的一個目的是提供一種包括上述探針安裝結構的晶圓級可靠性測試系統。

本發明的另一個目的是要使得晶圓級可靠性測試系統的適用范圍更廣泛。

特別地，本發明提供了一種用于晶圓級可靠性測試的探針安裝結構，包括：

探針安裝板，設有多個貫通其厚度方向的安裝孔，每一所述安裝孔的體積均小于預設值且用于安裝一個探針，每一所述探針的兩端分別與測試電路板上的第一焊盤以及待測晶圓的每一晶粒相連；其中，

所述探針安裝板的兩側分別與所述測試電路板和所述待測晶圓接觸，以使得每一所述安裝孔形成封閉空間；

所述安裝孔內充有高壓氣體，以保證對所述待測晶圓進行高電壓測試時不打火。

可選地，探針安裝結構還包括：

軟質的絕緣密封板，其兩側分別與所述待測晶圓以及所述探針安裝板遠離測試電路板的一側貼合；

所述絕緣密封板設有與每一所述安裝孔一一對應的多個通孔，以便所述探針的一端穿過所述通孔后與所述待測晶圓的晶粒對接。

可選地，所述絕緣密封板與所述探針安裝板通過粘膠和緊固件相連。

特別地，本發明還提供了一種晶圓級可靠性測試系統，包括測試機、測試電路板、探針以及上述任一項所述的探針安裝結構；

所述測試機用于提供測試用的高壓電；

所述測試電路板還包括多個第二焊盤，每一所述第二焊盤通過所述電路板上的電路與每一所述第一焊盤相連，每一所述第二焊盤還與所述測試機相連，用于接收所述測試機的高壓電；