[發(fā)明專利]一種搭載新型饋電網(wǎng)絡(luò)的基站天線

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310334828.X
• 申請(qǐng)日: 2023-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116315660A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岳彩龍;熊英健;謝曉恩;許躍權(quán);章綿貴;惠俊明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/50
• 分類號(hào): H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/42;H01Q1/24;H01Q15/14;H01Q5/307;H01Q3/30
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44286
• 代理人: 孫思杰

本發(fā)明公開(kāi)了一種搭載新型饋電網(wǎng)絡(luò)的基站天線，包括金屬反射板，其上設(shè)置有至少一個(gè)腔體；至少一個(gè)天線單元；至少一個(gè)饋電網(wǎng)絡(luò)，饋電網(wǎng)絡(luò)包括移相功分組件、耦合饋電組件以及饋電部；主饋模塊，設(shè)置在金屬反射板上且與移相功分組件和移相功分組件連接，外部設(shè)備接入主饋模塊；天線罩，罩設(shè)于金屬反射板的上端面；能夠在保證天線間隔離度、輻射性能、電壓駐波比不惡化的情況下，大幅減少電纜的使用，增強(qiáng)信號(hào)的傳輸效率；通過(guò)振子饋線與基站饋電網(wǎng)絡(luò)之間進(jìn)行耦合連接，同時(shí)將振子與饋電網(wǎng)絡(luò)之間進(jìn)行耦合接地，大幅降低基站天線陣元被基站反射板上地電流的影響，增強(qiáng)了基站天線的三階交調(diào)指數(shù)以及不同陣元之間的隔離度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基站天線領(lǐng)域，特別涉及一種搭載新型饋電網(wǎng)絡(luò)的基站天線。

背景技術(shù)

隨著移動(dòng)通信的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外的運(yùn)營(yíng)商對(duì)基站天線的要求更高；常規(guī)的單頻或雙頻天線、單陣列遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了大部分地區(qū)用戶的需求，所以運(yùn)營(yíng)商在基站建設(shè)時(shí)，基本選擇多頻多陣列的天線來(lái)提升基站容量和通用性，但多頻多陣列的天線的饋電網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜，部件和線纜用量大，裝配難度高，天線廠家在設(shè)計(jì)多頻多陣列的天線時(shí)都會(huì)面臨內(nèi)部結(jié)構(gòu)容易紊亂，系統(tǒng)損耗高等問(wèn)題。

對(duì)于上述問(wèn)題，可通過(guò)將饋電網(wǎng)絡(luò)中的電纜線布在PCB板上的方法，大幅減少了線纜的分布和基站的成本，同時(shí)通過(guò)優(yōu)化電路網(wǎng)絡(luò)，大幅增加了信號(hào)的傳輸效率，然而對(duì)于多天線陣列而言，這種方案無(wú)法解決饋電網(wǎng)絡(luò)間以及天線間的互擾問(wèn)題，并且當(dāng)所有天線均焊接在上述PCB板上時(shí)，基站天線的三階交調(diào)指數(shù)變得較差，無(wú)法達(dá)到指標(biāo)。

因此，急需一種搭載新型饋電網(wǎng)絡(luò)的基站天線來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種搭載新型饋電網(wǎng)絡(luò)的基站天線。

本發(fā)明的一種實(shí)施例解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種搭載新型饋電網(wǎng)絡(luò)的基站天線，包括：

金屬反射板，其上設(shè)置有至少一個(gè)腔體；

至少一個(gè)天線單元，設(shè)置在金屬反射板的上端面；

至少一個(gè)饋電網(wǎng)絡(luò)，設(shè)置在金屬反射板的上端面且位于天線單元的下方，饋電網(wǎng)絡(luò)包括設(shè)置在腔體內(nèi)的移相功分組件、設(shè)置在金屬反射板上且與天線單元連接的耦合饋電組件以及兩端分別與移相功分組件和耦合饋電組件連接的饋電部；

主饋模塊，設(shè)置在金屬反射板上且與移相功分組件和移相功分組件連接，外部設(shè)備接入主饋模塊；

天線罩，罩設(shè)于金屬反射板的上端面。

進(jìn)一步地，腔體包括至少一個(gè)第一腔體和至少一個(gè)第二腔體；

天線單元包括至少一個(gè)高頻天線單元和至少一個(gè)低頻天線單元；

饋電網(wǎng)絡(luò)包括至少一個(gè)高頻饋電網(wǎng)絡(luò)和至少一個(gè)低頻饋電網(wǎng)絡(luò)，高頻饋電網(wǎng)絡(luò)包括設(shè)置在第一腔體內(nèi)的高頻移相功分組件、設(shè)置在金屬反射板上且與高頻天線單元連接的高頻耦合饋電組件以及兩端分別與高頻移相功分組件和高頻耦合饋電組件連接的第一饋電部；低頻饋電網(wǎng)絡(luò)包括設(shè)置在第二腔體內(nèi)的低頻移相功分組件、設(shè)置在金屬反射板上且與低頻天線單元連接的低頻耦合饋電組件以及兩端分別與低頻移相功分組件和低頻耦合饋電組件連接的第二饋電部；

主饋模塊與高頻移相功分組件和低頻移相功分組件連接，外部設(shè)備接入主饋模塊。

進(jìn)一步地，高頻天線單元包括順次連接的高頻輻射面、高頻巴倫、高頻匹配電路以及高頻饋線電路，高頻饋線電路與高頻耦合饋電組件連接；

低頻天線單元包括順次連接的低頻輻射面、低頻巴倫、低頻匹配電路以及低頻饋線電路，低頻饋線電路與低頻耦合饋電組件連接。

進(jìn)一步地，高頻移相功分組件包括設(shè)置在第一腔體內(nèi)的高頻移相功分基板以及設(shè)置在高頻移相功分基板上的高頻移相功分電路，高頻移相功分電路分別與主饋模塊以及第一饋電部連接；