[發(fā)明專利]金屬箔的承載體、金屬箔及其應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310334356.8
• 申請(qǐng)日: 2023-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN116406078A
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇陟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達(dá)創(chuàng)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/09
• 分類號(hào): H05K1/09;H05K1/05;H01M4/66
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋

本發(fā)明公開了一種金屬箔的承載體、金屬箔及其應(yīng)用。所述承載體包括相對(duì)的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算術(shù)平均粗糙度Ra與所述第二表面的水滴角Y滿足以下函數(shù)關(guān)系：Y＝?3894.7×Rasupgt;2/supgt;+1266.6×Ra?61.96，Ra＞0，0＜Y＜90°，且所述函數(shù)關(guān)系的相關(guān)系數(shù)Rsupgt;2/supgt;為1。采用本發(fā)明的技術(shù)手段，通過優(yōu)化金屬箔的承載體的內(nèi)側(cè)表面的算術(shù)平均粗糙度和水滴角的關(guān)系，有效提高了承載體的內(nèi)側(cè)表面的親水性，提高了金屬箔產(chǎn)品的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金屬箔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬箔的承載體、金屬箔及其應(yīng)用。

背景技術(shù)

隨著電子機(jī)器的小型化、高性能化需求的增大，搭載零件的高密度安裝化不斷發(fā)展，金屬箔在各種電子技術(shù)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，例如印刷線路板、電池負(fù)極材料、芯片封裝等。

現(xiàn)有技術(shù)中，金屬箔的表面多覆蓋有一層承載體，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬箔中的導(dǎo)電層的承載和保護(hù)作用。這就要求該金屬箔承載體不僅需要具備良好的強(qiáng)度以承托該極薄金屬箔，同時(shí)要求其兩個(gè)表面的物理性能、化學(xué)性能也需達(dá)到一定的要求，才能便于輸送、保護(hù)極薄金屬箔。由于金屬箔的該承載體的不同側(cè)面在加工工藝和實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的作用的不同，對(duì)該承載體的不同側(cè)面的物理性能的具體要求也不同。

在金屬箔的制作過程中，通常采用電鍍的方式在承載體的至少一側(cè)表面上形成導(dǎo)電層，由于電鍍液呈親水性，如果承載體的鍍導(dǎo)電層的一側(cè)表面的親水性不高，將導(dǎo)致電鍍液鋪展不均勻，使得電鍍導(dǎo)電層的沉積不均勻，從而導(dǎo)致導(dǎo)電層表面的金屬瘤、晶粒聚集物增加，以及導(dǎo)致導(dǎo)電層表面局部電鍍?nèi)笔纬舍樋椎惹闆r發(fā)生，這將對(duì)成品金屬箔的厚度、表面粗糙度、粘合性能和剝離強(qiáng)度等造成影響，導(dǎo)致金屬箔的良品率下降。并且，承載體該側(cè)表面的親水性不高也將導(dǎo)致電鍍過程效率降低，影響金屬箔的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種金屬箔的承載體、金屬箔及其應(yīng)用，通過優(yōu)化金屬箔的承載體的內(nèi)側(cè)表面的算術(shù)平均粗糙度和水滴角的關(guān)系，有效提高了承載體內(nèi)側(cè)表面的親水性，提高了金屬箔產(chǎn)品的質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金屬箔的承載體，所述承載體包括相對(duì)的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算術(shù)平均粗糙度Ra與所述第二表面的水滴角Y滿足以下函數(shù)關(guān)系：

Y＝-3894.7×Ra²+1266.6×Ra-61.96，Ra＞0，0＜Y＜90°，且所述函數(shù)關(guān)系的相關(guān)系數(shù)R²為1。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第二表面的水滴角Y為22°～35°。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第二表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.06～0.265μm。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第二表面的粗糙度Rz為3.5～7μm。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第一表面的水滴角X是所述第二表面的水滴角Y的1.6～5倍。

作為上述方案的改進(jìn)，所述第一表面的均方根粗糙度Rq為0.2～0.42μm。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種金屬箔，包括導(dǎo)電層和如上述任一項(xiàng)所述的金屬箔的承載體，所述承載體的第一表面為遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電層的一側(cè)表面，所述承載體的第二表面為靠近所述導(dǎo)電層的一側(cè)表面。

作為上述方案的改進(jìn)，所述承載體的材料包括以下金屬元素中的至少一種：銅、鋁、鋅；或，所述承載體的材料為有機(jī)薄膜。

作為上述方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)電層的遠(yuǎn)離所述承載體的一面為粗化處理面，所述粗化處理面具有若干個(gè)粗化粒子；且所述粗化處理面的粗糙度Rz小于等于1.8μm。