[發明專利]金屬箔的承載體、金屬箔及其應用在審
| 申請號： | 202310334336.0 | 申請日： | 2023-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN116406077A | 公開（公告）日： | 2023-07-07 |
| 發明（設計）人： | 李冬梅;崔彩平 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達創電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H01M4/66;H05K1/05 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 麥小嬋 |
| 地址： | 510530 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 承載 及其 應用 | ||
1.一種金屬箔的承載體，其特征在于，所述承載體包括相對的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第一表面的粗糙度Rz與所述第一表面的水滴角Y滿足以下函數關系：
Y＝-24.152×Rz2+270.39×Rz-649.43，Rz＞0，Y≥90°，且所述函數關系的相關系數R2為0.9915。
2.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第一表面的水滴角Y為95°～106°。
3.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第一表面的粗糙度Rz為2.8～5μm。
4.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第一表面的均方根粗糙度Rq為0.6～1.3μm。
5.如權利要求1至4任一項所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第二表面的粗糙度Rz為0.9～1.5μm。
6.如權利要求2所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第一表面的水滴角Y是所述第二表面的水滴角X的1.6～5倍。
7.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述承載體的厚度為6～35μm。
8.一種金屬箔，其特征在于，包括金屬層和如權利要求1所述的金屬箔的承載體，所述承載體的第一表面為遠離所述金屬層的一側表面，所述承載體的第二表面為靠近所述金屬層的一側表面。
9.如權利要求8所述的金屬箔，其特征在于，所述承載體的材料包括以下金屬元素中的至少一種：銅、鋁、鋅、鎳、鉻、鐵、銀和金；或，所述承載體的材料為有機薄膜。
10.如權利要求8所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬層的遠離所述承載體的一面為粗化處理面，所述粗化處理面具有若干個粗化粒子；且所述粗化處理面的粗糙度Rz小于等于2μm。
11.如權利要求10所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬層的材料包括銅、鋁、鋅、鎳、銀、鈦、金、鉻和鈷金屬元素中的至少一種和/或它們中的至少一種的合金；且所述金屬層的厚度為1～5μm。
12.如權利要求8所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括剝離層，所述剝離層設于所述承載體和所述金屬層之間，且所述剝離層的厚度為1～8nm。
13.一種線路板，其特征在于，包括線路板基板及如權利要求8至12任一項所述的金屬箔；所述金屬層的遠離所述承載體的一面與所述線路板基板相壓合。
14.一種覆銅層疊板，其特征在于，所述覆銅層疊板包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。
15.一種半導體材料，其特征在于，所述半導體材料包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。
16.一種應用于電池的負極材料，其特征在于，所述負極材料包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。
17.一種電池，其特征在于，所述電池的負極材料包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。
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