[發明專利]一種研磨液穩定保持的白墊及其制備工藝

在審

• 申請號: 202310333055.3
• 申請日: 2023-03-31
• 公開（公告）號: CN116237867A
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 李加海;楊惠明;李元祥
• 申請（專利權）人: 安徽禾臣新材料有限公司
• 主分類號: B24B37/22
• 分類號: B24B37/22;B24B37/26;B24B37/24;B24D11/00
• 代理公司: 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621
• 代理人: 李文漢

本發明公開了一種研磨液穩定保持的白墊及其制備工藝，屬于白墊技術領域。本發明的一種研磨液穩定保持的白墊，包括拋光墊、粘合層和支撐層，粘合層均勻的涂覆在支撐層的上、下周面上，兩塊所述拋光墊通過粘合層與支撐層的上、下面粘貼并壓緊。本發明解決了現有只能通過拋光墊的一面進行拋光，拋光時，會將拋光表面的研磨液飛出，從而無法導致研磨液穩定；因此，不滿足現有的需求的問題，本發明由白墊的微孔結構以及設置的圓臺狀的孔，對研磨液具備良好之保持性，引流環槽可幫助拋光液流動并帶走切削的細流。白墊的兩面都可以用來拋光，能夠適應不同的需求，有效的節省了白墊材料，同時兩面都能夠使用，使用的環境也廣泛。

技術領域

本發明涉及白墊技術領域，具體為一種研磨液穩定保持的白墊及其制備工藝。

背景技術

關于白墊，公告號：CN115194641A的中國專利公開了用于半導體拋光的高平坦性的白墊及其制備工藝，包括拋光白墊主體、納米纖維夾層部、圓環連接部、均質主體層和高平坦度拋光部，所述均質主體層設置在納米纖維夾層部的下端面，所述高平坦度拋光部設置在均質主體層的下端。

上述專利的白墊在實際使用過程中，只能通過拋光墊的一面進行拋光，并且拋光墊在使用過程中，拋光白墊主體在受到壓力時，微孔調整內部氣壓會產生形變，導致拋光時，會將拋光表面的研磨液飛出，從而無法導致研磨液穩定；因此，不滿足現有的需求，對此我們提出了一種研磨液穩定保持的白墊。

發明內容

本發明的目的在于提供一種研磨液穩定保持的白墊及其制備工藝，解決了上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種研磨液穩定保持的白墊，包括拋光墊、粘合層和支撐層，粘合層均勻的涂覆在支撐層的上、下周面上，兩塊所述拋光墊通過粘合層與支撐層的上、下面粘貼并壓緊；

還包括限位環，其設置于拋光墊、粘合層和支撐層的外側周面上。

優選的，所述拋光墊包括上拋光墊和下拋光墊，其中，上拋光墊上分布有若干第一引流通孔，下拋光墊上設置有多圈引流環槽，其中，多圈引流環槽內均分布有若干第二引流通孔，其中，第二引流通孔和第一引流通孔位置以及數量相同且對應設置。

優選的，所述支撐層上設置有若干中通孔，中通孔與第二引流通孔和第一引流通孔的位置以及數量相同且對應設置，中通孔為圓柱結構，并且支撐層采用聚醚多元醇交聯聚合物制備而成。

優選的，所述第一引流通孔和第二引流通孔均為圓臺結構，第一引流通孔直徑小的一端與中通孔的一端連通，第二引流通孔直徑小的一端與中通孔的另一端連通，第一引流通孔和第二引流通孔直徑大的一端位于拋光墊的外側。

優選的，多圈所述引流環槽同軸心設置，并且每圈引流環槽內分布的第二引流通孔等間距的分布。

優選的，限位環包括上環、側環和下環，側環的上、下邊沿分別與上環和下環固定，并且側環和下環所在平面與側環垂直設置。

優選的，拋光墊、粘合層和支撐層的外側周面被側環包覆，上環和下環分別抵在上拋光墊和下拋光墊的外側邊緣上。

本發明提出的另一種技術方案，研磨液穩定保持的白墊的制備工藝，包括以下步驟：

S1：將液體狀態的異氰酸酯封端的預聚物與中空微孔聚合物混合，真空脫氣后倒入模具中，形成上拋光墊和下拋光墊，聚醚多元醇交聯聚合物放入模具中真空脫氣形成支撐層；

S2：粘合層均勻的涂覆在支撐層的上、下圓周面上，將上拋光墊和下拋光墊分別壓合在支撐層兩面的粘合層上，形成初品；

S3：初品運輸至鉆孔機內，其中，鉆孔機的鉆頭先在上拋光墊上開出圓臺狀的第一引流通孔，然后，鉆孔機更換鉆頭順著第一引流通孔在支撐層和下拋光墊上開出圓柱狀的中通孔，鉆孔機繼續更換鉆頭，在下拋光墊的中通孔上開出第二引流通孔，并在下拋光墊沿著第二引流通孔開出多圈引流環槽；