[發(fā)明專利]一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310332250.4
• 申請日: 2023-03-31
• 公開（公告）號: CN116394635A
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李炎;高航;李超;韓立業(yè);張哲;裴瑩
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州瑞高新材料有限公司
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10;B32B38/14;B32B27/40;B32B27/06;B32B33/00;B32B27/18;B32B27/24;B32B27/20
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 梁宇珊

1.一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1，基布上涂覆濕法貝斯發(fā)泡層料，經(jīng)凝固、水洗、烘干得到帶基布貝斯；

S2，在離型紙表面涂覆PU層混合料，烘干獲得PU層，將PU層貼合在帶基布貝斯上并剝離離型紙形成半成品；

S3，在半成品表面依次印刷耐磨層和防油污層；

S4，印刷完成后基布分離得到最終產(chǎn)品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述S1中，所述濕法貝斯發(fā)泡層料包括由以下重量份的原料制成：樹脂100份、溶劑45份、色漿2-4份、阻燃劑2-5份、發(fā)泡劑1-3份、穩(wěn)泡劑1-3份、流平劑0.2-0.5份和填料3-10份。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述樹脂為油性聚氨酯樹脂，所述填料為特白粉或碳酸鈣。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述S2中，所述PU層混合料包括由以下重量份的原料制成：聚氨酯樹脂100份、溶劑110份、流平劑0-0.2份、耐磨助劑1-2份、耐黃變助劑1-3份和色漿8-15份。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述S3中，所述耐磨層包括由以下重量份的原料制成：水性樹脂100份和交聯(lián)劑3-5份。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述水性樹脂為水性聚氨酯，所述耐磨層還包括5-10質(zhì)量份的改性玻璃纖維；

根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述改性玻璃纖維的制備方法為：將玻璃纖維與丙酮超聲混合，在70-80℃下回流20-22h，然后加入體積比為1:1的濃硝酸和濃硫酸的混合溶液，在90-100℃下反應(yīng)2-3h，得到刻蝕玻璃纖維；將所述刻蝕玻璃纖維放入75wt%乙醇溶液中超聲處理15-25min，并用去離子水沖洗2-3次，得到預(yù)處理玻璃纖維；以所述預(yù)處理玻璃纖維為基底，以二氧化鈦為靶材，進行射頻磁控濺射處理，對處理后的樣品以500-600℃退火處理，得到改性玻璃纖維。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述S3中，所述防油污層包括由以下重量份的原料制成：油性樹脂100份、交聯(lián)劑8-12很和耐磨助劑0.5-2份。

8.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述油性樹脂為氟硅改性聚酯樹脂，所述耐磨助劑為有機硅類耐磨助劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種超薄無布電子包裝革材料的制備方法，其特征在于：所述氟硅改性聚酯樹脂是由帶羥基的氟硅樹脂和帶羥基活性基團的支鏈型聚酯樹脂通過脫水縮聚連接在一起形成含有羥基的氟硅改性聚酯樹脂。