[發明專利]一種多層線路板及其壓合方法

在審

• 申請號: 202310318345.0
• 申請日: 2023-03-29
• 公開（公告）號: CN116390388A
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 吳義濤;曹建誠;胡宗敏
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 劉陳方

1.一種多層線路板的壓合方法，其特征在于，包括如下步驟：

對多個待壓的多層柔性線路板進行疊板，形成包括多層疊板疊構的待壓合體，其中每層疊板疊構均設有鋁箔；

將所述待壓合體置于電壓機的開口，并抽真空；

將所述電壓機加壓至第一預設壓力，并以第一預設升溫速度升溫至第一預設溫度，對待壓合體中的鋁箔通電，鋁箔通電后發熱對所述待壓合體中的所述多層柔性線路板進行加熱，所述待壓合體中熱固型純膠膜軟化，并在所述第一預設壓力下填充至所述待壓合體中線路間；

將所述待壓合體在所述第一預設溫度和所述第一預設壓力下保持第一預設時間，使所述待壓合體中的所述熱固型純膠膜進一步填充；

將所述待壓合體以第一預設降溫速度降溫至第二預設溫度；

將所述待壓合體拆板，得到多個壓合后的多層柔性線路板。

2.如權利要求1所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述第一預設壓力為2-5MPa；所述第一預設升溫速度為10℃/min-20℃/min；所述第一預設溫度為160℃-200℃。

3.如權利要求1所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述第一預設溫度為160℃-200℃；所述第一預設時間為3min-10min。

4.如權利要求1所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述第一預設溫度為160℃-200℃，所述第一預設降溫速度為0℃/min-20℃/min；所述第二預設溫度為30℃-60℃。

5.如權利要求1至4任意一項所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述對多個待壓的多層柔性線路板進行疊板，形成待壓合體的步驟包括：

將第一鋁箔固定并覆蓋在載盤上，并在上方放置涂覆有絕緣層的第一鋼板固定；

在所述第一鋼板上依次放置第一柔性絕緣材料、第一復合緩沖離型膜、其中一個待壓的多層柔性線路板、第二復合緩沖離型膜、第二柔性絕緣材料；

在所述第二柔性絕緣材料上覆蓋第二鋁箔，并在所述第二鋁箔上放置涂覆有絕緣層的第二鋼板固定，以形成第一疊板疊構。

6.如權利要求5所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述對多個待壓的多層柔性線路板進行疊板，形成待壓合體的步驟還包括：

在所述第一疊板疊構的第一鋼板上依次放置第三柔性絕緣材料、第三復合緩沖離型膜、另一個待壓的多層柔性線路板、第四復合緩沖離型膜、第四柔性絕緣材料，在所述第四柔性絕緣材料上覆蓋第三鋁箔，并在所述第三鋁箔上放置涂覆有絕緣層的第三鋼板固定，重復一次或多次，以形成多層疊板疊構。

7.如權利要求6所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述對多個待壓的多層柔性線路板進行疊板，形成待壓合體的步驟還包括：

在所述多層疊板疊構的最上方的鋼板上依次固定第四鋁箔、鋁板，形成所述待壓合體。

8.如權利要求1至4任意一項所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述對多個待壓的多層柔性線路板進行疊板，形成包括多層疊板疊構的待壓合體的步驟之前，所述加工方法還包括：

將所述熱固型純膠膜與單面板的絕緣層面結合，再與雙面板假壓固定在一起，所述雙面板包括依次層疊在一起的第一銅層、第一絕緣層、第二銅層。

9.如權利要求1至4任意一項所述的多層線路板的壓合方法，其特征在于，所述將所述待壓合體拆板，得到多個壓合后的多層柔性線路板的步驟之后，所述加工方法還包括：

對多個壓合后的所述多層柔性線路板以第一預設條件進行烘烤，使高溫熱固型純膠固化完全。

10.一種多層線路板，其特征在于，采用如權利要求1至9任意一項所述的多層線路板的壓合方法壓合得到。