[發明專利]觸控筆、電子設備以及壓力檢測裝置

有效

• 申請號: 202310315626.0
• 申請日: 2023-03-29
• 公開（公告）號: CN116009714B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 霍國亮
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: G06F3/0354
• 分類號: G06F3/0354;G01L1/22;G06F3/041
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 李國祥;劉芳

1.一種觸控筆，其特征在于，包括：

筆筒；

壓力檢測裝置，包括筒體、活塞組件以及半導體應變片，所述筒體設置于所述筆筒內，所述活塞組件包括活塞和活塞桿，所述活塞設置于所述筒體內，所述活塞桿包括第一連接端和第二連接端，沿所述筒體的軸向，所述第一連接端和所述第二連接端相對設置，所述第一連接端與所述活塞相連，沿所述筒體的軸向，所述半導體應變片位于所述活塞背向所述活塞桿的一側，所述半導體應變片與所述筒體密封連接，所述活塞和所述半導體應變片之間形成儲存空間，所述儲存空間用于儲存可流動的介質；

筆頭，與所述第二連接端相連；

其中，沿所述筒體的軸向，所述筆頭靠近或遠離所述筒體移動，通過所述活塞桿帶動所述活塞靠近或遠離所述半導體應變片移動，所述半導體應變片用于響應所述活塞的位置變化而產生相應形變。

2.根據權利要求1所述的觸控筆，其特征在于，所述半導體應變片包括二維半導體材料層。

3.根據權利要求2所述的觸控筆，其特征在于，所述半導體應變片還包括柔性襯底，所述二維半導體材料層與所述柔性襯底層疊設置，所述柔性襯底與所述筒體密封連接。

4.根據權利要求2或3所述的觸控筆，其特征在于，所述二維半導體材料層的材料包括二硫化鉬、二硫化鎢、硒化銦、二硒化鎢和石墨烯中的至少一種。

5.根據權利要求1至3任一項所述的觸控筆，其特征在于，所述半導體應變片與所述筒體粘接以形成密封連接。

6.根據權利要求1所述的觸控筆，其特征在于，所述半導體應變片與所述筒體的端面密封連接。

7.根據權利要求6所述的觸控筆，其特征在于，所述半導體應變片包括二維半導體材料層，沿所述筒體的軸向，所述半導體應變片的所述二維半導體材料層的正投影位于所述筒體的所述端面的正投影內。

8.根據權利要求1至3任一項所述的觸控筆，其特征在于，所述活塞與所述筒體密封連接。

9.根據權利要求1至3任一項所述的觸控筆，其特征在于，所述活塞與所述筒體中的至少一者上具有流體通道，所述流體通道沿所述筒體的軸向延伸，所述流體通道連通所述儲存空間以及所述活塞背向所述半導體應變片一側的空間。

10.根據權利要求1至3任一項所述的觸控筆，其特征在于，可流動的所述介質為氣體。

11.根據權利要求1至3任一項所述的觸控筆，其特征在于，所述壓力檢測裝置還包括彈性件，所述筆頭靠近或遠離所述筒體移動，以使所述彈性件蓄積或釋放彈性勢能。

12.根據權利要求11所述的觸控筆，其特征在于，所述筒體和所述活塞桿分別與所述彈性件相連；或者，所述筆筒和所述活塞桿分別與所述彈性件相連。

13.根據權利要求1至3任一項所述的觸控筆，其特征在于，所述壓力檢測裝置還包括限位件，所述限位件與所述筒體相連，沿所述筒體的軸向，所述限位件設置于所述活塞背向所述半導體應變片的一側，所述限位件用于對所述活塞形成限位。

14.根據權利要求13所述的觸控筆，其特征在于，所述限位件為限位板，所述限位件包括避讓孔，所述活塞桿穿設于所述避讓孔。

15.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至14任一項所述的觸控筆。

16.一種壓力檢測裝置，其特征在于，包括：

筒體；

活塞組件，包括活塞和活塞桿，所述活塞設置于所述筒體內，所述活塞桿包括第一連接端和第二連接端，沿所述筒體的軸向，所述第一連接端和所述第二連接端相對設置，所述第一連接端與所述活塞相連；

半導體應變片，沿所述筒體的軸向，所述半導體應變片位于所述活塞背向所述活塞桿的一側，所述半導體應變片與所述筒體密封連接，所述活塞和所述半導體應變片之間形成儲存空間，所述儲存空間用于儲存可流動的介質；

其中，沿所述筒體的軸向，所述活塞靠近或遠離所述半導體應變片移動，所述半導體應變片用于響應所述活塞的位置變化而產生相應形變。