[發明專利]一種用于半固化片的氣浮離子分層方法在審
| 申請號： | 202310313637.5 | 申請日： | 2023-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN116489856A | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發明（設計）人： | 蔣玉紅 | 申請（專利權）人： | 菲迪斯智能裝備（廣東）有限公司 |
| 主分類號： | H05F3/04 | 分類號： | H05F3/04;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣東科言知識產權代理事務所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 盧斌 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 固化 離子 分層 方法 | ||
本發明涉及PCB封裝技術領域，具體涉及一種用于半固化片的氣浮離子分層方法，本方法包括以下步驟S100.在進料端放置堆疊的半固化片；S200.往堆疊的半固化片的最上端的半固化片與其相鄰的半固化片之間導入離子風，去除上述二者之間的靜電并使得最上端的半固化片處于漂浮狀態；S300.將S200步驟中處于漂浮狀態的半固化片往出料端取出；S400.判斷堆疊的半固化片是否全部下料完成，若半固化片未下料完成，則依次重復步驟S200?S300，否則重新執行S100?S400。本發明的目的在于提供一種用于半固化片的氣浮離子分層方法，可在取出半固化片時有效去除相應的靜電、真空負壓和粉塵顆粒，以保證PCB的生產質量。
技術領域
本發明涉及PCB封裝技術領域，具體涉及一種用于半固化片的氣浮離子分層方法。
背景技術
半固化片（俗稱PP片）是制作PCB的基本絕緣材料，PP則為半固化片的薄片材料。按照厚度區分，PP材料的最薄厚度為20微米，用于PCB工藝生產一般選用20-80微米厚度的材料。由于PP的原始來料是卷料，在PP分張裁切過程容易產生粉塵，且PP塑料板導電性較差，產生的靜電就不能流動，造成靜電積累很大。
目前客戶上料的狀態為一堆疊的半固化片，需要對每張半固化片進行單獨的拿取后，才能進行下一步的加工動作。但由于長期壓合，相鄰的半固化片之間會產生靜電積累，容易吸附灰塵甚至產生靜電負壓，導致難以取出。
現有技術公開了申請號為201821948403.9，專利名稱為一種半固化片送料裝置的實用新型專利，其通過取料夾具將半固化片從疊料架夾取轉移至輸送帶，在夾取過程中，由于相鄰的半固化片之間的靜電容易使相鄰的半固化片之間形成真空負壓，導致最上層的半固化片在取出時容易將下方相鄰的半固化片帶出，嚴重的還會導致靜電劃傷或產生褶皺，如果發生劃傷或褶皺后會脫落粉塵和破壞PP絕緣效果，影響PCB的生產質量。
發明內容
為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種用于半固化片的氣浮離子分層方法，可在取出半固化片時有效去除相應的靜電、真空負壓和粉塵顆粒，以保證PCB的生產質量。
本發明是通過以下技術方案實現的：
一種用于半固化片的氣浮離子分層方法，包括以下步驟：
S100.?在進料端放置堆疊的半固化片；
S200.?往堆疊的半固化片的最上端的半固化片與其相鄰的半固化片之間導入離子風，去除上述二者之間的靜電并使得最上端的半固化片處于漂浮狀態；
S300.?將S200步驟中處于漂浮狀態的半固化片往出料端取出；
S400.?判斷堆疊的半固化片是否全部下料完成，若半固化片未下料完成，則依次重復步驟S200-S300，否則重新執行S100-S400。
其中，在步驟S100與步驟S200之間，還包括步驟S101：位于最上端的半固化片靠近欲導入離子風的一側，使用拾起裝置將該側抓取并提起。
其中，在拾起裝置的一側設置一擋片，該擋片用于抵壓半固化片靠近欲導入離子風的一側，使得該側在拾起裝置提起過程中抵觸并越過該擋片，并使擋片抵壓于與最上端的半固化片下方相鄰的半固化片的一側。
其中，在步驟S200中使用離子風生成裝置對最上端的半固化片與其相鄰的半固化片之間導入離子風生成裝置出風口處正對的扇形范圍的離子風。
其中，所述離子風生成裝置的數量至少為一個。
其中，在步驟S100中，堆疊的半固化片放置于可升降的底板上，并由驅動機構驅動底板的升降。
本發明的有益效果：
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