[發明專利]一種小型化三頻帶自解耦MIMO天線

有效

• 申請號: 202310296727.8
• 申請日: 2023-03-24
• 公開（公告）號: CN116130957B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 李倩;周荷奕;萬宸呈
• 申請（專利權）人: 西安郵電大學
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q1/24
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理有限公司 11562
• 代理人: 劉芳

1.一種小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，包括：基板、天線和地板，所述天線包括兩個鏡像對稱分布的天線單元(2)，印制在所述基板的上表面，所述地板印制在所述基板的下表面，所述天線和所述地板通過貫穿所述基板的過孔連接，所述天線用于產生低頻、中頻和高頻三個諧振點。

2.根據權利要求1所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述基板采用介質基板(1)，所述介質基板(1)采用玻璃纖維環氧樹脂材料；所述地板采用金屬地板(4)，所述金屬地板(4)采用金屬銅材料。

3.根據權利要求2所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述介質基板(1)的相對介電常數為2.65-4.4，厚度為0.5-1.6mm，長寬比為5:3。

4.根據權利要求1所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述天線單元(2)包括彎折金屬帶(5)和螺旋金屬帶(6)，所述彎折金屬帶(5)與所述螺旋金屬帶(6)固定連接。

5.根據權利要求4所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述彎折金屬帶(5)包括第一豎直微帶結構(51)、第一水平微帶結構(52)、第二豎直微帶結構(53)、第二水平微帶結構(54)、第三豎直微帶結構(55)和第三水平微帶結構(56)，所述第一豎直微帶結構(51)、第一水平微帶結構(52)、第二豎直微帶結構(53)、第二水平微帶結構(54)、第三豎直微帶結構(55)和第三水平微帶結構(56)依次連接。

6.根據權利要求4所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述螺旋金屬帶(6)包括第四豎直微帶結構(61)、第四水平微帶結構(62)、第五豎直微帶結構(63)、第五水平微帶結構(64)、第六豎直微帶結構(65)和第六水平微帶結構(66)，所述第四豎直微帶結構(61)、第四水平微帶結構(62)、第五豎直微帶結構(63)、第五水平微帶結構(64)、第六豎直微帶結構(65)和第六水平微帶結構(66)依次連接。

7.根據權利要求1所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述過孔采用金屬過孔(3)，所述金屬過孔(3)設置在第一豎直微帶結構(51)的底端。

8.根據權利要求1所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述天線還包括凈空區(8)，所述凈空區(8)設置在所述地板的頂端，所述凈空區(8)的頂端與所述基板的頂端齊平。

9.根據權利要求1或5所述的小型化三頻帶自解耦MIMO天線，其特征在于，所述天線單元(2)采用同軸激勵。