[發明專利]一種用于曲面載體的圓極化共形天線在審
| 申請號: | 202310292684.6 | 申請日: | 2023-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN116093599A | 公開(公告)日: | 2023-05-09 |
| 發明(設計)人: | 雷世文;徐元朝;陳夢龍;胡皓全;陳波;田徑;楊偉;孫凱;孫曉童 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q1/36;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 鄒裕蓉 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 曲面 載體 極化 天線 | ||
1.一種用于曲面載體的圓極化共形天線,其特征在于,包括:上層介質基板、下層介質基板、環形貼片、寄生貼片、饋電貼片、金屬地板以及同軸饋電線;
上層介質基板和下層介質基板材質與形狀相同,之間形成空氣層;
環形貼片和寄生貼片印刷在上層介質基板的上表面,環形貼片外圍為外切角方形環,環形貼片中心為一段四分之三圓環形條帶,四分之三圓環形條帶的兩端通過矩形條與外切角方形環連接;4個相同的開矩形槽的矩形貼片作為寄生貼片分別設置在外切角方形環的四個外邊的外側,矩形槽與矩形貼片的對稱軸呈45°夾角;
在上層介質基板的下表面印刷有圓形饋電貼片;同軸饋電線的外導體與下層介質基板相連,內導體穿過下層介質基板連接上層介質基板下表面的饋電貼片;
環形貼片的方形環的周長與天線工作波長近似相等使得環形貼片工作在TM11模,四分之三圓環形條帶為方形環帶來90°的相位差,再通過同軸線饋電實現圓極化輻射,4個開矩形槽的寄生貼片上的感應電流耦合能量,用于增強圓極化輻射的增益。
2.如權利要求1所述天線,其特征在于,當寄生貼片為正方形時,矩形槽的中心與正方形中心重合。
3.如權利要求1所述天線,其特征在于,當寄生貼片不為正方形時,寄生貼片的長邊為靠近環形貼片一側的邊,矩形槽的中心距離靠近環形貼片一側的邊以及與該邊垂直的兩條邊的距離均為長邊的一半。
4.如權利要求1所述天線,其特征在于,上層介質基板和下層介質基板的厚度均為0.254mm。
5.如權利要求1所述天線,其特征在于,外切角方形環制作時,使用邊長較大的方形貼片居中減去邊長較小的方形貼片得到方形環,再對方形環的四個頂點切掉一個等腰直角三角形角。
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