[發明專利]可見光通信器件及其制備方法和可見光通信系統

在審

• 申請號: 202310291743.8
• 申請日: 2023-03-23
• 公開（公告）號: CN116314561A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 李利哲;王國斌
• 申請（專利權）人: 江蘇第三代半導體研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;C23C14/18;C23C14/35;C23C14/58;H01L25/075
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 劉二艷

1.一種可見光通信器件，其特征在于，所述可見光通信器件包括：

發光單元，所述發光單元包括至少兩個微發光元件；

用于封裝所述微發光元件的封裝結構；

設置在所述微發光元件上方并與所述微發光元件接觸的內散熱件；所述內散熱件部分設置于所述封裝結構的內部，且所述內散熱件穿過所述封裝結構并與外散熱件相連接，所述外散熱件設置于所述封裝結構的外部，所述內散熱件用于將所述微發光元件產生的熱量傳輸至所述外散熱件。

2.根據權利要求1所述的可見光通信器件，其特征在于，所述內散熱件包括相互連接的散熱主體部與散熱延伸部，所述散熱主體部設置在所述封裝結構的內部且與所述微發光元件接觸，所述散熱延伸部穿過所述封裝結構并與所述外散熱件相連接。

3.根據權利要求1所述的可見光通信器件，其特征在于，所述微發光元件包括襯底以及設置在所述襯底遠離所述內散熱件一側的堆疊結構；所述堆疊結構包括依次堆疊的緩沖層、N型層、發光量子阱層和P型層；

優選地，所述N型層遠離所述緩沖層的一側設置有N型電極；所述P型層遠離所述發光量子阱層的一側設置有P型電極；

優選地，所述內散熱件包括與所述N型電極的位置相對應的第一散熱條，所述第一散熱條沿豎直方向的中心線與所述N型電極沿豎直方向的中心線疊合；

優選地，所述第一散熱條在水平方向的長度與所述N型電極在水平方向的長度相同；

優選地，所述內散熱件包括與所述P型電極的位置相對應的第二散熱條，所述第二散熱條沿豎直方向的中心線與所述P型電極沿豎直方向的中心線疊合；

優選地，所述第二散熱條在水平方向的長度與所述P型電極在水平方向的長度相同。

4.根據權利要求1所述的可見光通信器件，其特征在于，所述可見光通信器件還包括驅動基板；所述發光單元設置在所述驅動基板上；

優選地，所述封裝結構包括密封堤壩；所述密封堤壩設置在所述驅動基板上且圍繞在全部所述微發光元件的四周外側，將全部所述微發光元件封裝在內；

優選地，所述封裝結構還包括密封膠和密封基板，所述密封基板設置在所述密封堤壩上方，所述密封基板、所述密封堤壩和所述驅動基板形成密封空間，將所述微發光元件封裝在所述密封空間內；所述密封膠填充滿所述密封空間的空隙。

5.根據權利要求2所述的可見光通信器件，其特征在于，所述散熱延伸部與散熱主體部一體成型；

優選地，所述內散熱件的材質包括鋁與銅；

優選地，所述內散熱件中鋁的高度占所述內散熱件的高度的十分之一到二分之一；

優選地，所述內散熱件中銅的高度占所述內散熱件的高度的三分之一到四分之三；

優選地，所述內散熱件的整體高度為5～20μm；

優選地，所述內散熱件的長度為0.1～5mm。

6.一種可見光通信器件的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

制作發光單元，所述發光單元包括至少兩個微發光元件；

在所述微發光元件的上方制作內散熱件，并將所述內散熱件與外散熱件相連；其中，所述內散熱件與所述微發光元件相接觸，所述內散熱件用于將所述微發光元件產生的熱量傳輸至所述外散熱件；

在所述微發光元件與所述外散熱件之間制作封裝結構，以將所述內散熱件部分封裝在所述封裝結構的內部且將所述外散熱件設置在所述封裝結構的外部。