[發明專利]一種柔性電路板、電路板端部加強結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202310291388.4
• 申請日: 2023-03-17
• 公開（公告）號: CN116347750A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 張仁金;莫欣滿;趙前波;趙前高
• 申請（專利權）人: 深圳市卡博爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

本發明公開了一種柔性電路板、電路板端部加強結構及其制作方法，屬于印刷線路板技術領域，發明的一種電路板端部加強結構，包括兩層柔性板和補強板，所述補強板設置于兩層柔性板之間；兩層柔性板的一側面分別與補強板相連，兩層柔性板相對于與補強板相連的另一側面設置有焊接面，焊接面上設置有用于焊接的焊接件。通過電路板端部加強結構的設置，解決常規單側補強型結構無法雙面焊接，而無補強型雙面可焊軟板卻又厚度和硬度支撐不足的問題，并且可以形成一種頂底面均有裸露焊盤或金手指可雙面焊接或拔插，同時又具有一定厚度和硬度的端部。

技術領域

本發明涉及印刷線路板技術領域，更具體地說，涉及一種柔性電路板、電路板端部加強結構及其制作方法。

背景技術

柔性線路板(以下簡稱柔性板)，目前以聚酰亞胺薄膜(PI)作為介質層為主，由于具有介質均一、材質輕薄、柔韌可彎折和立體組裝的特性，在電子產品中應用廣泛。但柔性線路板正因為其薄和軟的特性，在板面涉及到一些位置需要焊接操作以及作為排線接插頭拔插等應用時，柔軟無支撐不易于器件的焊接，同時厚度、硬度不足時也難以作為拔插的應用，故一般柔性板在局部焊盤、端部金手指位置背面，一般會加上一定厚度/硬度的補強板(Stiffener)，以適合上述的應用。

如圖1所示，行業常見的含補強的柔性板結構，根據補強的貼合位置一般有下補強、上補強、上下錯位補強這幾種形式(補強個數可根據設計所需加強區的位置需要，可以1個或多個)；具體加工方法一般是先加工柔性線路板，再加工一定形狀的補強板，再將補板覆膠局部對位貼合在線路板的指定面和指定位置，通過一定溫度和壓力壓合形成補強型柔性板。

圖1(a)(b)(c)三種形式，在柔行板無補強的一側可設計開窗焊盤或金手指，其缺點是只能實現單面焊接或單面手指拔插。一方面單面設計焊接，其密度受限，二是當需要雙面接觸拔插設計時，例如USB的Type?C接口、Lightning接口轉接板，此時需要用到雙面布設金手指的設計，此時上述(a)(b)(c)三種結構形式由于受到一側有補強板的遮擋，無法實現雙面焊接或拔插；如果去掉補強做成雙面裸露焊盤或金手指的雙面柔性板，此時因為原材料中間介質層(1-1)的厚度有限，一般只能做到0.1mm以下，且越厚越貴，故一般行業的選擇不超過0.1mm，受此限制此時端部厚度無法加厚到可拔插或支撐焊接的厚度，因而無補強的設計也無法達成需求。

發明內容

1.發明要解決的技術問題

本發明的目的在于，針對現有技術中柔性線路板補強形式導致線路板難以實現雙面焊接的技術問題，提供一種柔性電路板、電路板端部加強結構及其制作方法，通過在柔性電路板的電路板端部采用合理的加強方式進行加強，在保證柔性電路板端部獲得有效加強的情況下以改善上述技術問題。

2.技術方案

為達到上述目的，本發明提供的技術方案為：

本發明的一種電路板端部加強結構，包括兩層柔性板和補強板，所述補強板設置于兩層柔性板之間；兩層柔性板的一側面分別與補強板相連，兩層柔性板相對于與補強板相連的另一側面設置有焊接面，焊接面上設置有用于焊接的焊接件。通過電路板端部加強結構的設置，解決常規單側補強型結構無法雙面焊接，而無補強型雙面可焊軟板卻又厚度和硬度支撐不足的問題，并且可以形成一種頂底面均有裸露焊盤或金手指可雙面焊接或拔插，同時又具有一定厚度和硬度的端部。

優選地，所述柔性板包括覆膜層、金屬層和介質層，沿柔性板的一側面到另一側面的方向，依次為覆膜層、金屬層、介質層、金屬層和覆膜層。

優選地，所述柔性板和補強板之間設置有純膠層，柔性板和補強板之間通過所述純膠層進行連接。

優選地，所述補強板靠近內側的端部設置有過渡段，沿由外向內的方向，所述過渡段補強板的縱向截面積逐漸減?。煌ㄟ^過渡段的設置，可以緩和補強板與柔性板壓合時的臺階高度變化，利于兩張柔性板平滑過渡粘接在一起。