[發(fā)明專利]一種改善APD響應(yīng)度均勻性的方法和光電二極管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310289329.3 | 申請日: | 2023-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN116417526A | 公開(公告)日: | 2023-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龔正致;李超翰;廖世容;萬遠濤 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江光特科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/107;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州航璞專利代理有限公司 33498 | 代理人: | 賈甜甜 |
| 地址: | 312000 浙江省紹興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改善 apd 響應(yīng) 均勻 方法 光電二極管 | ||
1.一種改善APD響應(yīng)度均勻性的光電二極管,其特征在于,所述光電二極管的非活性區(qū)域上方設(shè)有抗反射涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善APD響應(yīng)度均勻性的光電二極管,其特征在于,
基于對非活性區(qū)域上方的絕緣介質(zhì)層的厚度的控制實現(xiàn)抗反射功能從而使所述絕緣介質(zhì)層作為所述抗反射涂層;所述抗反射涂層的材料為氧化物、氮化物或硅氧化物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善APD響應(yīng)度均勻性的光電二極管,其特征在于,
所述非活性區(qū)域上方設(shè)置有若干個絕緣介質(zhì)層;
若干個所述絕緣介質(zhì)層中的一個基于所用材料以滿足作為抗反射涂層的目的確定厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改善APD響應(yīng)度均勻性的光電二極管,其特征在于,
若干個所述絕緣介質(zhì)層中遠離所述非活性區(qū)域的一個設(shè)置為抗反射涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善APD響應(yīng)度均勻性的光電二極管,其特征在于,
所述活性區(qū)域上方同樣設(shè)置有抗反射涂層;所述非活性區(qū)域的抗反射涂層和所述活性區(qū)域的抗反射涂層為同種材料同時生長獲得。
6.一種改善APD響應(yīng)度均勻性的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1:在蓋帽層上生長第一絕緣介質(zhì)層,采用光刻以及刻蝕的方法將需要擴散的區(qū)域的所述第一絕緣介質(zhì)層刻蝕掉,之后由蓋帽層上表面向下擴散形成P型層;
步驟2:在所述第一絕緣介質(zhì)層上部及內(nèi)側(cè)生長第二絕緣介質(zhì)層,之后采用光刻以及刻蝕的方法將所述第二絕緣介質(zhì)層中間刻蝕掉;
步驟3:在所述第二絕緣介質(zhì)層及P型層上表面生長第三絕緣介質(zhì)層,之后采用光刻以及刻蝕的方法對P型層上方的所述第三絕緣介質(zhì)層刻蝕通孔形成接觸孔;其中,所述第三絕緣介質(zhì)層為具有抗反射功能的抗反射涂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種改善APD響應(yīng)度均勻性的方法,其特征在于,
所述第三絕緣介質(zhì)層為SiNx抗反射涂層,厚度為100-500nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改善APD響應(yīng)度均勻性的方法,其特征在于,
所述SiNx抗反射涂層的生長方式為PECVD或ICP-PECVD。
9.一種改善APD響應(yīng)度均勻性的方法,其特征在于,包括以下步驟:
在蓋帽層上加工制備若干個絕緣介質(zhì)層;其中,若干個所述絕緣介質(zhì)層中遠離所述蓋帽層的一個覆蓋非活性區(qū)域并被設(shè)置為抗反射涂層。
10.一種改善APD響應(yīng)度均勻性的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1:提供InP襯底,之后依次向上生長N型InP緩沖層、非故意摻雜N型InGaAs吸收層、N型InP電荷層、非故意摻雜InP蓋帽層;
步驟2:在所述非故意摻雜InP蓋帽層上生長第一絕緣介質(zhì)層,采用光刻以及刻蝕的方法將需要擴散的區(qū)域的所述第一絕緣介質(zhì)層刻蝕掉,之后由所述非故意摻雜InP蓋帽層上表面向下擴散形成P型層;
步驟3:在所述第一絕緣介質(zhì)層上部及內(nèi)側(cè)生長第二絕緣介質(zhì)層,之后采用光刻以及刻蝕的方法將所述第二絕緣介質(zhì)層中間刻蝕掉;
步驟4:在所述第二絕緣介質(zhì)層及P型層上表面生長第三絕緣介質(zhì)層,之后采用光刻以及刻蝕的方法對P型層上方的所述第三絕緣介質(zhì)層刻蝕通孔形成接觸孔;其中,所述第三絕緣介質(zhì)層為具有抗反射功能的抗反射涂層。
步驟5:在所述第三絕緣介質(zhì)層上生長P型電極,所述P型電極通過接觸孔與P型層形成歐姆接觸;對襯底背面進行減薄最后蒸鍍N型電極。
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