[發明專利]基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件及其制備方法在審
| 申請號: | 202310285100.2 | 申請日: | 2023-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN116234325A | 公開(公告)日: | 2023-06-06 |
| 發明(設計)人: | 姜賽;彭立超;杜曉松;顧健暉;嚴琰;陳佳樹 | 申請(專利權)人: | 常州大學 |
| 主分類號: | H10K10/46 | 分類號: | H10K10/46;H10K71/12;H10K71/15;H10K71/16;H10K85/60 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 馮瑞 |
| 地址: | 213164 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 界面 增強 有機 反雙極型 晶體管 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,包括襯底和位于所述襯底上的若干個晶體管單元,其特征在于,所述晶體管單元包括:
柵電極,位于所述襯底上,相鄰所述柵電極之間存在間隙;
柵介質層,覆蓋所有所述柵電極并覆蓋暴露于所述柵電極之間的所述襯底頂面;
單層N型半導體界面誘導層,位于所述柵介質層上且豎直投影覆蓋部分所述柵電極;
N型有機半導體層,位于所述單層N型半導體界面誘導層上;
P型有機半導體層,包括底段和頂段,所述底段位于所述柵介質層上且豎直投影覆蓋所述柵電極剩余部分,所述頂段覆蓋部分所述N型有機半導體層且靠近所述底段端部向下延伸并與所述底段連接;
源極、漏極和輸出電極,所述源極位于所述N型有機半導體層上,所述漏極和所述輸出電極間隔設置于所述P型有機半導體層上;
封裝層,覆蓋于所述柵介質層、所述N型有機半導體層、所述P型有機半導體層、所述源極、所述漏極和所述輸出電極上。
2.一種基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,包括襯底和位于所述襯底上的若干個晶體管單元,其特征在于,所述晶體管單元包括:
單層N型半導體界面誘導層,位于所述襯底上;
N型有機半導體層,位于所述單層N型半導體界面誘導層上;
P型有機半導體層,包括底段和頂段,所述底段位于所述襯底上,所述頂端覆蓋部分所述N型有機半導體層且靠近所述底段端部向下延伸并與所述底段連接;
源極、漏極和輸出電極,所述源極位于所述N型有機半導體層上,所述漏極和所述輸出電極間隔設置于所述P型有機半導體層上;
封裝層,覆蓋于所述襯底、所述N型有機半導體層、所述P型有機半導體層、所述源極、所述漏極和所述輸出電極上;
柵電極,位于所述封裝層上,其豎直投影覆蓋于所述N型有機半導體層和所述P型有機半導體層上。
3.根據權利要求1或2所述的基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,其特征在于,所述柵電極于所述襯底上呈矩陣分布。
4.根據權利要求3所述的基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,其特征在于,所述漏極位于所述底段上,所述輸出電極位于所述頂段上。
5.根據權利要求3所述的基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,其特征在于,所述漏極和所述輸出電極均位于所述底段上。
6.根據權利要求3所述的基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,其特征在于,所述柵電極的材料為ITO、Au、Al、Cu、Mo、Cr、Ti、W、Ag和Ta中的一種或幾種。
7.根據權利要求3所述的基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,其特征在于,所述柵介質層的材料為SiO2、HfO2、SiN、Ta2O5、Al2O3、TiO2、ZrO2、PM、PVP、PMMA、PS、PVA和SAM中的一種或幾種。
8.根據權利要求3所述的基于界面增強的有機反雙極型晶體管器件,其特征在于,所述單層N型半導體界面誘導層的材料為7,7,8,8-四氰基醌二甲烷、四氰基喹啉二甲烷、萘四羧酸的二酸酐和二酰亞胺、三噻吩、ComPouNd?6二氰亞甲基、[6,6]-苯基-C61-丁酸異甲酯、N,N'-二苯基-3,4,9,10-苝四羧基二酰亞胺、N,N'-二(3-氟代苯基)-3,4,9,10-苝四羧基二酰亞胺、C60、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、N,N’-二苯基-3,4,9,10-苝四羧酸二胺、四氰基二甲基醌、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二胺、11,11,12,12-四氰基二甲基萘醌、四甲基四硒代富瓦烯、萘酰亞胺、三氟甲基三苯二噁嗪化合物5、萘酰亞胺、苝酰亞胺、PTCDIF-CN2、DFPCO4T、全氟酞菁銅、二吲哚吡嗪二酮4、三氟甲基三苯二噁嗪化合物5中的一種或幾種。
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