[發明專利]一種探測器專用封裝設備

有效

• 申請號: 202310281151.8
• 申請日: 2023-03-22
• 公開（公告）號: CN115971659B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 路文超;張琰夏藝;曹華東;何夢瑤;李雨璇;劉慶才
• 申請（專利權）人: 核芯光電科技（山東）有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 蘇州市知騰專利代理事務所(普通合伙) 32632
• 代理人: 畢江濤

本發明涉及探測器生產設備領域，提供了這樣一種探測器專用封裝設備，包括有安裝臺和冷卻板件等；安裝臺連接冷卻板件。本文描述的一種探測器專用封裝設備，升降載體機構使用常規機械升降模式，承托各組探測器封裝模組在工作艙內完成激光焊接封裝處理，當探測器封裝模組出現溫度過高現象時，升降載體機構的熱敏緊急避險模式被觸發，及時完成探測器封裝模組的降溫處理，同時熱氣輸送機構噴出的熱量引導冷卻板件的溫度進行階梯式下降，避免探測器封裝模組出現大幅度降溫。解決了表面溫度不可控易導致探測器封裝模組的芯片出現損壞現象，以及探測器封裝模組易因冷卻不均而出現裂紋的技術問題。

技術領域

本發明涉及探測器生產設備領域，尤其涉及一種探測器專用封裝設備。

背景技術

現有技術在探測器的封裝工作中，一般將探測器封裝模組放置于真空艙中，使用激光焊接封裝方式完成封裝工作，如中國專利CN114300576A所述的一種探測器的封裝方法，將填充有焊料的探測器封裝模組放置于真空箱中，預熱后進行激光焊接封裝，再冷卻得到探測器封裝成品，實現高效率的完成封裝工作。

然而在使用上述探測器的封裝方法進行探測器封裝模組的封裝工作過程中，在完成預加熱后的抽真空過程中，需要加熱部件時刻對探測器封裝模組進行保溫加熱，若探測器封裝模組靠近芯片的區域突然出現表面溫度過高現象時，易導致芯片出現損壞現象，此時若直接將探測器封裝模組移開遠離加熱部件，易導致探測器封裝模組的陶瓷材料殼體因冷卻不均勻而出現裂紋，影響探測器封裝模組的整體結構完整性。

發明內容

為了克服表面溫度不可控的過高易導致探測器封裝模組的芯片出現損壞現象，以及后期避開加熱部件時，探測器封裝模組的陶瓷材料殼體易因冷卻不均勻而出現裂紋破壞其結構完整的缺點，本發明提供一種探測器專用封裝設備。

本文描述的一種探測器專用封裝設備，包括有工作艙、安裝臺、升降載體機構、冷凝管、冷卻板件、熱氣輸送機構和電加熱板；工作艙的頂部蓋設有密封蓋；密封蓋的中部設有透明玻璃；工作艙的底部固接有若干個安裝臺；每個安裝臺的環繞底部內邊沿開設有若干個上下貫穿的通氣槽結構；工作艙的中部安裝有升降載體機構，升降載體機構承托各組探測器封裝模組完成激光固接封裝處理，升降載體機構具有常規機械升降模式和熱敏緊急避險模式；升降載體機構連接各個安裝臺；每個安裝臺的內部各埋設有一個冷凝管；環繞每個安裝臺的內側壁各連接有若干個冷卻板件；每個冷凝管上各接通有一個連接相應冷卻板件的支路管；每個安裝臺的上側各連接有一個熱氣輸送機構；每個熱氣輸送機構的上側各連接有四個組成一組口字型結構的電加熱板。

優選的，安裝臺的內側壁開設有若干個接通通氣槽的導流槽結構。

優選的，每個安裝臺中的所有通氣槽下端之間各共同接通有一個集氣管。

優選的，升降載體機構包括有電動推桿、連接板和熱敏載盤組件；

工作艙的中部固接有兩個電動推桿；兩個電動推桿的伸縮端之間固接有連接板；連接板上連接有若干個熱敏載盤組件，每個熱敏載盤組件分別連接相應的安裝臺。

優選的，熱敏載盤組件包括有卡盤、拉簧、口字框和金屬熔斷片；

連接板上固接有口字框；口字框的四個邊沿各固接有兩個金屬熔斷片；所有金屬熔斷片的下端之間共同固接有卡盤；卡盤與相應的安裝臺之間固接有拉簧。

優選的，冷卻板件由L形滑板、彈簧和伸縮管組成；

安裝臺的內側壁滑動連接有L形滑板；L形滑板與安裝臺之間固接有彈簧；L形滑板的內部固接有伸縮管；伸縮管的伸縮端接通相應的支路管。

優選的，每個冷卻板件靠近安裝臺側壁的一側各開設有若干個上下走向的導氣槽結構。

優選的，熱氣輸送機構包括有加熱氣管、進氣嘴和輸氣組件；