[發明專利]一種光耦合組件及其制造方法

在審

• 申請號: 202310280853.4
• 申請日: 2023-03-21
• 公開（公告）號: CN116299904A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 楊適;李鵬;張博
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司;湖北光谷實驗室
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341
• 代理人: 何婷

1.一種光耦合組件，其特征在于，包括：多個激光器芯片(1)、多個第一透鏡(2)、AWGMUX芯片(3)、第二透鏡(4)、隔離器(5)和光纖陣列組件(6)，其中：

各個所述激光器芯片(1)均設置在所述第一透鏡(2)的一側，每個所述激光器芯片(1)對應一個所述第一透鏡(2)，所述激光器芯片(1)用于發射光信號；

所述第一透鏡(2)設置在所述AWG?MUX芯片(3)的一側，所述第二透鏡(4)設置在所述AWG?MUX芯片(3)的另一側；所述第一透鏡(2)用于將其所對應的光信號傳輸到所述AWG?MUX芯片(3)中，所述AWG?MUX芯片(3)用于將多路光信號耦合成合波信號，并將所述合波信號傳輸到第二透鏡(4)；

所述隔離器(5)設置在所述第二透鏡(4)與所述光纖陣列組件(6)之間；所述第二透鏡(4)用于將所述合波信號發送到所述隔離器(5)，所述光纖陣列組件(6)用于將合波信號向外部傳輸。

2.根據權利要求1所述的光耦合組件，其特征在于，所述光耦合組件還包括基板(7)，所述激光器芯片(1)、所述第一透鏡(2)、所述AWG?MUX芯片(3)、所述第二透鏡(4)和所述光纖陣列組件(6)依次設置在所述基板(7)上。

3.根據權利要求2所述的光耦合組件，其特征在于，所述光耦合組件還包括多個墊塊(8)，所述墊塊(8)設置在所述基板(7)上，所述墊塊(8)設置在所述第一透鏡(2)和/或所述第二透鏡(4)下方。

4.根據權利要求2所述的光耦合組件，其特征在于，所述光耦合組件還包括襯底(9)，所述襯底(9)設置在所述基板(7)上，所述激光器芯片(1)按照預定的間隔設置在所述襯底(9)上，所述襯底(9)用于為所述激光器芯片(1)散熱。

5.根據權利要求1所述的光耦合組件，其特征在于，所述AWG?MUX芯片(3)包括多個輸入波導口(31)、合波區(32)和輸出波導口(33)，多個輸入波導口(31)與所述合波區(32)連接，所述合波區(32)與所述輸出波導口(33)連接，其中：

所述輸入波導口(31)的對立面設置有對應的所述第一透鏡(2)，以便于所述輸入波導口(31)接收所述激光器芯片(1)發射的光信號；

所述合波區(32)用于將多路光信號耦合成合波信號；

所述輸出波導口(33)的對立面設置有所述第二透鏡(4)，以便于將合波信號傳輸到光纖陣列組件(6)中。

6.根據權利要求5所述的光耦合組件，其特征在于，所述光耦合組件還包括監控芯片(10)和第三透鏡(11)，所述AWG?MUX芯片(3)還包括多個背光波導口(34)，其中：

每個背光波導口(34)與每個輸入波導口(31)相對應，以接收對應激光器芯片(1)發射的光信號；

所述背光波導口(34)的對立面設置有所述監控芯片(10)，所述第三透鏡(11)設置在所述監控芯片(10)和所述背光波導口(34)中間；

所述監控芯片(10)用于接收所述背光波導口(34)輸出的光信號，以對所述激光器芯片(1)的工作狀態進行檢測；

當所述監控芯片(10)檢測到一個所述激光器芯片(1)工作狀態異常時，將每兩個所述激光器芯片(1)作為一個激光器芯片組，每個激光器芯片組用于發射一路光信號，以使所述光耦合組件能夠正常使用。

7.一種光耦合組件的制造方法，用于制造如權利要求1～6任一項所述的光耦合組件，其特征在于，包括：

將多個所述激光器芯片(1)、AWG?MUX芯片(3)、隔離器(5)以及光纖陣列組件(6)依次設置在基板(7)上相應位置；

將多個第二透鏡(4)預耦合在預定的位置，在所述AWG?MUX芯片(3)和所述隔離器(5)之間的光路上，調節第二透鏡(4)，直至所述光纖陣列組件(6)能接收到合波信號；

在所述激光器芯片(1)和所述AWG?MUX芯片(3)之間的光路上，依次調節多個第一透鏡(2)的位置，再調節所述激光器芯片(1)的功率，直至所述光纖陣列組件(6)接收的合波信號的光功率達到預設標準值。