[發(fā)明專利]一種非接觸式方阻測(cè)量傳感器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310276404.2 | 申請(qǐng)日: | 2023-03-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116525478A | 公開(公告)日: | 2023-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏明軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫研譜智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 王澎 |
| 地址: | 214142 江蘇省無錫市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 接觸 式方阻 測(cè)量 傳感器 | ||
本發(fā)明提出了一種非接觸式方阻測(cè)量傳感器,涉及方阻測(cè)量傳感器領(lǐng)域;包括監(jiān)測(cè)探頭和信號(hào)處理電路,所述監(jiān)測(cè)探頭與所述信號(hào)處理電路連接;所述監(jiān)測(cè)探頭,用于在待測(cè)硅片移動(dòng)的過程中連續(xù)獲得振蕩信號(hào),并將所述振蕩信號(hào)實(shí)時(shí)傳輸至所述信號(hào)處理電路;所述信號(hào)處理電路,用于根據(jù)振蕩信號(hào)獲得電壓信號(hào),并根據(jù)所述電壓信號(hào)獲得所述振蕩信號(hào)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)方阻值;還包括輔助探頭,所述輔助探頭,用于增強(qiáng)從待測(cè)硅片在移動(dòng)的過程中獲取的振蕩信號(hào)的信號(hào)強(qiáng)度;能夠在線掃描流水線上的每一張硅片的方阻,從而利于產(chǎn)生整個(gè)硅片一系列的數(shù)據(jù),便于供工藝人員分析監(jiān)視工藝參數(shù)或由硅片機(jī)分選出不同規(guī)格方阻的硅片分類。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及方阻測(cè)量傳感器領(lǐng)域,具體而言,涉及一種非接觸式方阻測(cè)量傳感器。
背景技術(shù)
目前太陽能電池片在生產(chǎn)中,判定擴(kuò)散是否優(yōu)良均是通過測(cè)試硅片表面方阻來體現(xiàn),監(jiān)測(cè)方塊電阻的方法多為接觸式四探針(4PP),四探針測(cè)量裝置是一種接觸式測(cè)量,接觸式測(cè)試設(shè)備均需要進(jìn)行取片、測(cè)片和放片,效率低,期間不免有摩擦、破損和污染等不良現(xiàn)象;并且目前測(cè)試均是抽檢硅片,對(duì)于未監(jiān)測(cè)到的硅片,存在方阻異常流入下道工序的可能;另一方面,方阻的接觸式四點(diǎn)探針測(cè)量還存在測(cè)量速度慢的問題,每測(cè)量一個(gè)點(diǎn)需要較多時(shí)間,并且每張硅片上測(cè)量點(diǎn)數(shù)較少,并不能反映整個(gè)硅片上的方阻的多個(gè)數(shù)據(jù)記錄曲線;接觸式四探針測(cè)量方式的局限性導(dǎo)致了缺乏對(duì)硅片表面方阻變化數(shù)據(jù)的記錄分析,丟失了生產(chǎn)過程中硅片特性變化的重要信息,不利于通過數(shù)據(jù)分析對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整或?qū)杵M(jìn)行分類。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種非接觸式方阻測(cè)量傳感器,能夠在線掃描流水線上的每一張硅片的方阻,從而利于產(chǎn)生整個(gè)硅片一系列的數(shù)據(jù),便于供工藝人員分析監(jiān)視工藝參數(shù)或由硅片機(jī)分選出不同規(guī)格方阻的硅片分類。
本發(fā)明的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種非接觸式方阻測(cè)量傳感器,包括監(jiān)測(cè)探頭、信號(hào)處理電路和輔助探頭,監(jiān)測(cè)探頭與信號(hào)處理電路連接;
監(jiān)測(cè)探頭,用于獲取待測(cè)硅片在移動(dòng)過程中的多個(gè)振蕩信號(hào),并將振蕩信號(hào)實(shí)時(shí)傳輸至信號(hào)處理電路;
輔助探頭,用于增強(qiáng)每個(gè)振蕩信號(hào)的信號(hào)強(qiáng)度;
信號(hào)處理電路,用于接收信號(hào)強(qiáng)度增強(qiáng)后的振蕩信號(hào),根據(jù)信號(hào)強(qiáng)度增強(qiáng)后的振蕩信號(hào)獲得電壓信號(hào),并根據(jù)電壓信號(hào)獲得振蕩信號(hào)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)方阻值。
本發(fā)明的有益效果是:通過監(jiān)測(cè)探頭獲取待測(cè)硅片移動(dòng)的過程中不同的振蕩信號(hào),信號(hào)處理電路連接再將振蕩信號(hào)放大、轉(zhuǎn)化,從而得到與振蕩信號(hào)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)方阻值,達(dá)到監(jiān)測(cè)待測(cè)硅片的方阻的目的,并且根據(jù)連續(xù)獲得的振蕩信號(hào),可以獲得整個(gè)待測(cè)硅片的一系列方阻數(shù)據(jù),便于供工藝人員分析監(jiān)視工藝參數(shù)或由硅片機(jī)分選出不同規(guī)格方阻的硅片分類;再通過設(shè)置的輔助探頭可大大增強(qiáng)監(jiān)測(cè)探頭的信號(hào)變化強(qiáng)度,提高了整個(gè)方阻傳感器的靈敏度。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
進(jìn)一步,上述監(jiān)測(cè)探頭包括振蕩線圈L1和運(yùn)放A1,運(yùn)放A1的第2引腳與振蕩線圈L1之間還連接有電阻R8,振蕩線圈L1的一端與電阻R8的一端之間還連接有電容C7,電容C7的另一端接地;振蕩線圈L1的另一端連接有三極管Q3的C極,三極管Q3的e極連接電容C8的一端,電容C8的另一端連接有三極管Q4的e極,三極管Q4的c極接地,且三極管Q4的b極和三極管Q3的b極分別連接電阻R7的兩端,三極管Q3的b極還分別連接電阻R5的一端和電阻R6的一端,電阻R5的另一端接地,電阻R6的另一端連接-12v;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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