[發明專利]一種模組單板測試方法及裝置

在審

• 申請號: 202310273674.8
• 申請日: 2023-03-21
• 公開（公告）號: CN116431406A
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 周柯;金慶忍;奉斌;王曉明;盧柏樺;莫枝閱
• 申請（專利權）人: 廣西電網有限責任公司電力科學研究院
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F11/36
• 代理公司: 南寧東智知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 45117
• 代理人: 黎華艷

本發明公開了一種模組單板測試方法及裝置，該方法在測試前，根據測試需求，搭建測試環境，將被測單板分別與上位機和模組單板測試裝置連接，被測單板與上位機通信連接；被測單板根據測試要求生成xml配置文件并下傳至上位機；上位機校驗所述xml配置文件，當校驗不通過則上報測試不通過，測試結束，當校驗通過時，則進入進行單板測試，直至測試完成。該裝置通過多個外部接口來對電力行業單板不同外接口需求。本發明提供固化外部測試資源及上位機程序方案，由被測單板測試程序主導，單板升級或不同型號單板測試時無需更改上位機軟件、無需重新開發外部硬件接口，兼容所有單板測試要求。

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，特別涉及一種模組單板測試方法及裝置。

背景技術

在PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)電路板的設計中，不同測試點之間存在電壓和電流等數值關系。且PCBA（Printed?Circuit?Board?Assembly，印刷線路板裝配）生產加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT（SurfaceMounted?Technology，表面貼裝技術）貼片組裝、DIP（Dual?In-line?Package，雙列直插式封裝技術）插件、PCBA測試等多道重要工序，在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現各種問題，因此需要借助專業的測試設備或者手工操作萬用表方式，對測試點進行檢測，以此驗證實際PCBA板是否符合設計要求，確保每個產品不會出現質量問題。

單板測試即PCBA測試，是確保生產交貨質量的關鍵步驟，根據規格要求設計的測試點、程序、測試步驟制作FCT（Functional?Circuit?Test，功能測試）測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試。通過單板測試的模組，才可以流通至下一生產環節。

現有方案一般采用根據被測單板測試需求，定制接口，實現被測單板測試環境搭建，如采樣接口、串口通信口、網絡通信口、IIC（Inter-Integrated?Circuit，集成電路總線）接口等，需配置模擬量輸出、串口收發、網絡口、IIC接口芯片等以完成上述功能測試。硬件配置復雜，且不通用，不同型號單板或同一型號、不同版本單板也無法通用，每個型號單板都需定做響應硬件平臺，成本高，工作量大。

不同單板測試時，一般按照測試需求，需單獨開發上位機測試程序及被測單板程序，上位機主導整個單板測試過程，測試開發時間較長，測試效率低。

鑒于此，需要一種模組單板測試方法及裝置。

發明內容

本發明實施例提供了一種模組單板測試方法及裝置，以至少解決相關技術中單板測試效率低的技術問題。

根據本發明實施例的一方面，提供了一模組單板測試方法，包括：

測試前，根據測試需求，搭建測試環境，將被測單板分別與上位機和模組單板測試裝置連接，被測單板與上位機通信連接；

被測單板根據測試要求生成xml配置文件并下傳至上位機；

上位機校驗所述xml配置文件，當校驗不通過則上報測試不通過，測試結束，當校驗通過時，則進入進行單板測試，直至測試完成。

可選地，所述單板測試包括：被測單板根據單板測試項，依次運行測試程序，若需外部接口激勵，則通過上位機控制硬件資源，同時檢查單板響應，實現閉環測試驗證；所有單板測試項通過測試，則此單板測試正常，反之測試不通過。

可選地，所述單板測試項的測試判斷包括：單板程序發出模組單板測試裝置其中一個通道輸出信號，上位機根據所述輸出型號控制模組單板測試裝置，單板程序檢查對應采樣通道，是否滿足誤差要求，當滿足，則單板測試正常，反之測試不通過。

可選地，所述模組單板測試方法全程由被測單板主導。

可選地，所述xml配置文件的配置包括網口配置和串口配置。