[發明專利]一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線在審
| 申請號： | 202310272547.6 | 申請日： | 2023-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN116269740A | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發明（設計）人： | 林先其;何治麗;李晨楠;楊歆汨;朱玉昊;於陽 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學長三角研究院（湖州） |
| 主分類號： | A61B18/18 | 分類號： | A61B18/18 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 唐莉梅 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 柔性 集成 同軸線 微波 消融 天線 | ||
1.一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：包括微波饋電結構(1)、阻抗匹配網絡(2)、微波輻射結構(3)、覆蓋膜結構(4)；所述微波饋電結構(1)、阻抗匹配網絡(2)和微波輻射結構(3)依次相連接，覆蓋膜結構(4)覆蓋在微波饋電結構(1)、阻抗匹配網絡(2)和微波輻射結構(3)的上表面和下表面。
2.根據權利要求1所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述的微波饋電結構(1)、阻抗匹配網絡(2)、微波輻射結構(3)、覆蓋膜結構(4)均由柔性材料構成。
3.根據權利要求1或2所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述的微波饋電結構(1)，包括微帶線(11)和金屬柱(12)，其中金屬柱(12)頂端連接微帶線(11)，穿過第一介質層(22)和第二介質層(23)，并與中間內導體層(26)相連，微帶線(11)位于第一介質層(22)上方。
4.根據權利要求3所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述的金屬柱(12)的直徑為0.3mm。
5.根據權利要求1或2所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述的阻抗匹配網絡(2)為基片集成同軸線結構，其包括頂層金屬層(21)、底層金屬層(25)、中間內導體層(26)、第一介質層(22)、第二介質層(23)以及金屬化通孔(24)。
6.根據權利要求5所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述的第一介質層(22)位于頂層金屬層(21)和中間內導體層(26)之間，第二介質層(23)位于底層金屬層(25)和中間內導體層(26)之間；金屬化通孔(24)貫穿頂層金屬層(21)和底層金屬層(25)，位于第一介質層(22)和第二介質層(23)的兩側。
7.根據權利要求6所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述的金屬化通孔(24)的直徑為0.3mm。
8.根據權利要求1或2所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述微波輻射結構(3)與中間內導體層(26)相連，其形狀為蛇形彎折形，為導電材料。
9.根據權利要求1或2所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述覆蓋膜結構(4)包括頂層覆蓋膜(41)和底層覆蓋膜(42)，頂層覆蓋膜(41)位于頂層金屬層(21)之上，底層覆蓋膜(42)位于底層金屬層(25)之下。
10.根據權利要求1-9任一項所述的一種基于柔性基片集成同軸線的微波消融天線，其特征在于：所述的微波消融天線總厚度為0.2355mm，橫截面積為2.6mm*0.2355mm。
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