[發明專利]一種半導體激光器手持焊機制備方法

在審

• 申請號: 202310265801.X
• 申請日: 2023-03-20
• 公開（公告）號: CN116140794A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 蔡萬紹;趙森;賀永貴;張路;王先兆
• 申請（專利權）人: 深圳活力激光技術有限公司
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/21
• 代理公司: 廣東柏權維知識產權代理有限公司 44898
• 代理人: 婁靜麗

1.一種半導體激光器手持焊機制備方法，其特征在于，包括：

制備激光光源模塊(2)，并將激光光源模塊(2)安裝在手具殼體(1)內；在手具殼體(1)內依次間隔安裝擴束透鏡(3)、聚焦透鏡(4)、以及保護鏡片(5)，所述擴束透鏡(3)、聚焦透鏡(4)、以及保護鏡片(5)用于對激光光源模塊(2)輸出的光束進行擴束、光斑聚焦以及防護。

2.如權利要求1所述的一種半導體激光器手持焊機制備方法，其特征在于，其激光光源模塊(2)殼體通過銅材結構部件和鋁材結構部件組合加工而成；

其中，銅材結構部件設置在激光二極管下方，鋁材結構部件設置在銅材結構部件的四周并用于設置光學部件。

3.如權利要求1所述的一種半導體激光器手持焊機制備方法，其特征在于，所述激光光源模塊中包括多個激光二極管，各所述激光二極管均設置在銅材結構部件的同一水平面上，所述銅材料為熱沉。

4.如權利要求1所述的一種半導體激光器手持焊機制備方法，其特征在于，所述激光光源模塊(2)中的激光二極管包含第一激光二極管排列和第二激光二極管排列；每組激光二極管排列的激光二極管均可利用對側排列激光二極管之間的排列間隙出光，將其激光二極管的長度作為其光束路徑傳播的一部分。

5.如權利要求1所述的一種半導體激光器手持焊機制備方法，其特征在于，所述激光光源模塊(2)的銅材結構部件設置有控制其溫度的散熱通道；所述散熱通道用于對所述銅材結構部件進行溫度調節。

6.如權利要求1所述的一種半導體激光器手持焊機制備方法，其特征在于，所述手具殼體(1)設置有控制焊機光源輸出的開關裝置(6)。

7.如權利要求1所述的一種半導體激光器手持焊機制備方法，其特征在于，其手具殼體(1)設置有連接換熱裝置的接口、以及電源線束接口(7)，所述換熱裝置用于通過其接口對散熱通道進行換熱；所述電源線束接口(7)用于對設備進行供電或者信號控制。