[發明專利]用于無縫管焊接的易碎陶瓷內襯套及其放置取出器

在審

• 申請號: 202310264471.2
• 申請日: 2023-03-17
• 公開（公告）號: CN116213896A
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 吳柏強;李仲浩;郭佳;陳偉;溫福雄;林金城
• 申請（專利權）人: 廣東鴻榮重工股份有限公司
• 主分類號: B23K9/32
• 分類號: B23K9/32;B23K9/00;B23K101/06
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 杜嬌

1.一種無縫管焊接工藝，其特征在于，包括下述步驟：(1)選取與待焊接無縫管內徑一致的陶瓷內襯套套在配套的放置取出器上并固定使陶瓷內襯套不會脫出；

(2)把放置取出器連同陶瓷內襯套從已加工好坡口的管接頭非焊接端放入并從另一端把陶瓷內襯套伸出管接頭焊接端面；

(3)將放置取出器固定在管接頭上，把帶著陶瓷內襯套和放置取出器的管接頭與無縫管對接，陶瓷內襯自由端放入無縫管端內，在陶瓷內襯的定位下無縫管與管接頭實現同軸定位，使管接頭與無縫管端面保持1-2mm的間隙，在接口圓周上點焊2-3點把管接頭與無縫管固定；

(4)按常規工藝要求使用手工氬弧焊、氣保焊、電弧焊或機器人完成接口的焊接；

所述放置取出器由導向桿(3)、設置在導向桿(3)其中一端近端部且與易碎陶瓷內襯套內徑相適應的定位部(4)、設置在導向桿(3)另一端近端部且與外部待焊接的管接頭相適應的漲緊機構(5)及活動套設在漲緊機構(5)遠離定位部(4)一側的導向桿(3)上的沖擊套(6)組成。

2.根據權利要求1所述的一種無縫管焊接工藝，其特征在于，所述導向桿(3)的外徑與待固定易碎陶瓷內襯套的內徑相適應；所述定位部(4)由一體成型在導向桿(3)外壁上的第一定位環(4a)、設置在導向桿(3)近端部的環形定位凹槽(4b)和活動套設在環形定位凹槽(4b)內的第一活動擋環(4c)組成；所述第一定位環(4a)與第一活動擋環(4c)之間的間距與待固定易碎陶瓷內襯套相適應；所述第一活動擋環(4c)的外圓與內圓不同心，待固定易碎陶瓷內襯套通過第一定位環(4a)和第一活動擋環(4c)配合固定。

3.根據權利要求1所述的一種無縫管焊接工藝，其特征在于，所述定位部(4)由設置在導向桿(3)外壁上且與待固定的易碎陶瓷內襯套內徑相適應的定位套(4d)、設置在定位套(4d)靠近導向桿(3)中心一端的第二定位環(4e)、設置在導向桿(3)靠近定位套(4d)一端端部且與定位套(4d)外徑相同的第一定位板(4f)及活動套設在第一定位板(4f)和定位套(4d)之間的導向桿(3)外圍的第二活動擋環(4g)組成；所述第二活動擋環(4g)的外圓與內圓不同心，待固定易碎陶瓷內襯套通過第二定位環(4f)和第二活動擋環(4g)配合固定。

4.根據權利要求1所述的一種無縫管焊接工藝，其特征在于，所述漲緊機構(5)由設置在導向桿(3)另一端近端部的第三定位環(5a)、由內至外依序設置在導向桿(3)外壁上的橡膠漲緊套(5b)、壓板(5c)和壓緊螺母(5d)組成，在導向桿(3)外壁上設有與壓緊螺母(5d)相適合的外螺紋；在初始狀態下，橡膠漲緊套(5b)、第三定位環(5a)和壓板(5c)的外徑相同且均小于待焊接管接頭的內徑，所述壓板(5c)活動套設在導向桿(3)上；當易碎陶瓷內襯套位于焊接位時，壓緊螺母(5d)位于待焊接管接頭外側。

5.根據權利要求1所述的一種無縫管焊接工藝，其特征在于，所述導向桿(3)另一端端部設有第二定位板(7)，第二定位板(7)的外徑大于沖擊套(6)的內徑。