[發(fā)明專利]一種帶柱狀體嵌入模塊的微通道散熱裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310258334.8 | 申請日： | 2023-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN116093043A | 公開（公告）日： | 2023-05-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李春泉;鄭淵皓;閻德勁;李雪斌;尚玉玲;熊文宇;黃紅艷 | 申請（專利權）人： | 桂林電子科技大學 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 541004 廣*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柱狀 嵌入 模塊 通道 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有柱狀體與嵌入模塊的微通道散熱方案，其特征在于，散熱器由焊盤、焊點、嵌入模塊、基板構成：各結(jié)構層依次疊置，通過粘合、燒結(jié)或焊接組成整個散熱器。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有柱狀體與嵌入模塊的微通道散熱方案，其特征在于所述嵌入模塊與流道具有相同形狀的凹印，以固定安裝嵌入模塊，最后通過燒結(jié)將嵌入模塊、基板燒結(jié)或焊接為一體。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有柱狀體與嵌入模塊的微通道散熱方案，其特征在于所述嵌入模塊由高導熱系數(shù)的材料制成，其上有柱狀體可以有效傳導熱量至流道處，此外流道中還可以存在各種針鰭，渦流發(fā)生器等微結(jié)構進行增強散熱。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有柱狀體與嵌入模塊的微通道散熱方案，其特征在于所述焊盤、焊點陣列在結(jié)構中，實現(xiàn)有效互聯(lián)，并具備導熱能力優(yōu)良，連接能力穩(wěn)定的特點，具體點陣數(shù)量依據(jù)芯片（散熱對象）尺寸進行設計。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有柱狀體與嵌入模塊的微通道散熱方案，其特征在于基板可采用LTCC、HTCC制成，嵌入式流道散熱器可作為基板。
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