[發明專利]服務器及服務器設計方法

在審

• 申請號: 202310256383.8
• 申請日: 2023-03-16
• 公開（公告）號: CN116303180A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 黃凱
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38;G06F13/40;G06F30/20;G06F1/18;G06F11/34
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 劉文君

1.一種服務器，其特征在于，包括：

主板；所述主板上設置有第一高速連接器、ATX供電端子和存儲數據接口，所述第一高速連接器為多個；

PCIEI/O模組，連接于所述第一高速連接器；

存儲模組，所述存儲模組包括存儲背板以及存儲硬盤，所述存儲背板通過所述ATX供電端子和所述存儲數據接口連接于所述主板，所述存儲背板上設置有SlimSAS連接器和MCIO連接器，所述存儲硬盤連接于所述SlimSAS連接器或所述MCIO連接器；以及

風扇模組，所述風扇模組包括風扇背板和風扇，所述風扇背板上設置有信號線和供電線，所述信號線和所述供電線分別連接于所述主板，所述風扇插接于所述風扇背板。

2.根據權利要求1所述的服務器，其特征在于，所述PCIEI/O模組包括擴展背板，所述擴展背板設置有第二高速連接器，所述第二高速連接器連接于所述第一高速連接器，所述擴展背板上設置有多個PCIE插槽，所述PCIE插槽用于插接擴展板卡。

3.根據權利要求2所述的服務器，其特征在于，所述存儲硬盤包括SATA硬盤，所述SATA硬盤連接于所述SlimSAS連接器，所述存儲模組還包括RAID卡，所述主板上設置有RAID卡扣，所述RAID卡卡接于所述RAID卡扣。

4.根據權利要求3所述的服務器，其特征在于，所述存儲硬盤包括NVME固態硬盤，所述NVME固態硬盤連接于所述MCIO連接器，所述存儲模組還包括Tri-mode?RAID卡，所述Tri-modeRAID卡通過高速線纜連接于所述主板上的所述第一高速連接器。

5.根據權利要求1所述的服務器，其特征在于，所述服務器還包括機箱，所述機箱包括箱體和設置于所述箱體內部的支架，

所述支架包括連接框以及依次間隔設置于所述連接框同一側的多個固定柱，所述連接框連接于所述箱體，所述固定柱為U型柱，所述固定柱的開口方向垂直于多個所述固定柱的排列方向，所述固定柱垂直于所述開口方向的一側面為安裝板，所述安裝板設置有安裝孔，所述安裝孔用于固定所述存儲模組，且所述存儲模組位于所述安裝板背離于開口的一側；所述安裝板位于所述開口的一側設置有卡合結構，所述開口用于容納所述PCIEI/O模組，所述卡合結構用于卡合固定所述PCIEI/O模組。

6.一種服務器設計方法，其特征在于，應用于如權利要求1-5任一項所述的服務器，包括：

提供配置選擇界面；

根據用戶選擇的配置匹配所述主板、所述PCIEI/O模組、所述存儲模組以及所述風扇模組的數量和規格，響應于所述主板、所述PCIEI/O模組、所述存儲模組以及所述風扇模組的數量和規格存在多種可選方案，則自動選取符合預設條件的方案并生成模塊化BOM表；

根據所述模塊化BOM表組裝服務器。

7.根據權利要求6所述的服務器設計方法，其特征在于，

響應于用戶所需的配置未呈現于所述配置選擇界面，則用戶備注指定配置；

BOM工程師根據用戶備注的指定配置進行初步評估并生成定制化BOM表；

根據所述定制化BOM表組裝服務器并對服務器進行可行性評估和驗證。

8.根據權利要求6所述的服務器設計方法，其特征在于，所述服務器包括BMC和溫度獲取模塊，所述根據用戶選擇的配置匹配所述主板、所述PCIEI/O模組、所述存儲模組以及所述風扇模組的數量和規格的方法包括：

根據用戶選擇的配置匹配所述PCIEI/O模組、所述存儲模組的數量、規格和位置，并對應生成所述風扇模組的數量、規格和位置；

所述溫度獲取模塊用于獲取所述PCIEI/O模組、所述存儲模組的工作溫度，所述BMC根據所述工作溫度進行PID運算得到所述風扇模組的風扇轉速。