[發(fā)明專利]提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202310253601.2
• 申請日: 2023-03-16
• 公開（公告）號: CN116390369A
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 馬洪偉;姜壽福
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/18;H05K3/22
• 代理公司: 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 32311
• 代理人: 孫海燕

1.一種提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：包括如下步驟：開料、鉆孔、沉銅、第一次電鍍、第二次電鍍、線路、分段式選擇性防焊和表面處理；

其中，所述分段式選擇性防焊工藝包括如下步驟：防焊前處理、選擇性防焊印刷、第一次預烤、初始油墨整平、整板防焊印刷、第二次預烤、整板油墨整平、防焊曝光、防焊顯影和防焊后烤。

2.根據(jù)權利要求1所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：在選擇性防焊印刷工藝中：通過絲網(wǎng)印刷將油墨涂覆于基板表面，并實現(xiàn)板面差異性的油墨印刷量，即微間距區(qū)的印刷油墨厚度大于線路區(qū)的印刷油墨厚度，使用的油墨為AUS308油墨1號，所述AUS308油墨1號的粘度η1為80-120dPa.s。

3.根據(jù)權利要求2所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：在所述選擇性防焊印刷工藝中，采用單刀印刷，印刷壓力F1為5±2Kg/cm²，印刷速度V1為100-150mm/sec。

4.根據(jù)權利要求3所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：通過所述整板防焊印刷工藝實現(xiàn)整板的油墨印刷，實現(xiàn)了整板油墨層的加厚，所述整板防焊印刷工藝的條件為：采用雙刀印刷，印刷壓力F2為3±1Kg/cm²，印刷速度V2為150-250mm/sec，使用的油墨為AUS308油墨2號，AUS308油墨2號的粘度η2為120-180dPa.s。

5.根據(jù)權利要求4所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：所述η1為η2的0.60-0.85倍，所述F1為F2的1.3-1.8倍，所述V1為V2的0.5-0.7倍。

6.根據(jù)權利要求1所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：通過所述初始油墨整平工藝將線路區(qū)油墨擠壓至微間距區(qū)，從而減少線路區(qū)與微間距區(qū)之間的油墨厚度的高度差H1，H1≤15μm。

7.根據(jù)權利要求1所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：通過所述整板油墨整平工藝實現(xiàn)整板平整度的一致性，進一步減少線路區(qū)與微間距區(qū)之間的高度差H2，H2≤2μm。

8.根據(jù)權利要求1所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：在防焊前處理工藝中，利用粗化微蝕劑對基板的表面進行微蝕粗化后，在經(jīng)過酸洗處理后烘干即可。

9.根據(jù)權利要求1所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：通過第一次預烤對選擇性防焊印刷油墨進行初始固化；通過第二次預烤對整板防焊印刷油墨進行初始固化。

10.根據(jù)權利要求1所述的提高厚銅微間距載板表面平整度的制作工藝，其特征在于：在防焊曝光中，通過影像轉(zhuǎn)移技術實現(xiàn)選擇性的區(qū)域油墨曝光固化；在防焊顯影中，通過藥水溶解未感光固化區(qū)的油墨，感光固化區(qū)的油墨保留；通過防焊后烤工藝使得油墨層徹底固化。