[發(fā)明專利]用于大尺寸QFN封裝器件焊接的電路板及其高可靠組裝方法

在審

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• 申請日: 2023-03-15
• 公開（公告）號: CN116321706A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 皋利利;王瑩;趙燕如;魏慶晶;陳偉雄;沈艷;張守林
• 申請（專利權(quán)）人: 上海無線電設(shè)備研究所
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海元好知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31323
• 代理人: 包姝晴;張妍

1.一種用于大尺寸QFN封裝器件焊接的電路板，所述大尺寸QFN封裝器件的器件本體設(shè)有底部焊端，所述底部焊端包括位于器件本體的底部中心的散熱焊端，以及多個均勻分布在器件本體的底部周邊的四周焊端，所述大尺寸QFN封裝器件的尺寸大于6mm×6mm，所述散熱焊端的尺寸大于5mm×5mm，所述器件四周焊端的數(shù)量大于48，且相鄰兩個四周焊端的中心間距為0.4mm～0.6mm；其特征在于，

所述電路板上設(shè)有散熱焊盤及四周焊盤，所述散熱焊盤、四周焊盤的布局及尺寸與所述大尺寸QFN封裝器件的散熱焊端、四周焊端的布局及尺寸相匹配；

所述散熱焊盤上設(shè)有多個貫穿所述電路板的散熱導(dǎo)通孔，每個所述散熱導(dǎo)通孔的側(cè)面均設(shè)有阻焊環(huán)，且所述阻焊環(huán)不覆蓋所述散熱導(dǎo)通孔，以保證焊接過程助焊劑的揮發(fā)；

所述散熱焊盤上還設(shè)有多條第一阻焊線，所述第一阻焊線以所述阻焊環(huán)為基點向外延伸，將所述散熱焊盤分隔成多個小尺寸散熱子焊盤，以降低散熱焊盤與四周焊盤的尺寸差異。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多個散熱導(dǎo)通孔采用陣列形式布局，散熱導(dǎo)通孔的直徑范圍為0.2mm～0.4mm，相鄰兩個散熱導(dǎo)通孔的中心間距范圍為0.8mm～2.0mm，且位于陣列邊緣的散熱導(dǎo)通孔的外徑邊緣與散熱焊盤的外徑邊緣之間的距離不小于0.3mm。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，每條所述第一阻焊線均連接有至少兩個所述阻焊環(huán)，每個所述阻焊環(huán)均連接有至少一條所述第一阻焊線，實現(xiàn)所述阻焊環(huán)、第一阻焊線之間的互聯(lián)。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述阻焊環(huán)的環(huán)寬尺寸不小于0.125mm，第一阻焊線的寬度W₁不小于0.125mm。

5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，相鄰兩個所述四周焊盤之間設(shè)有第二阻焊線，所述第二阻焊線的寬度W₂不小于0.1mm。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述四周焊盤與所述散熱焊盤之間設(shè)有第三阻焊線，所述第三阻焊線的寬度W₃不小于0.3mm。

7.一種基于如權(quán)利要求1～6任意一項所述的電路板進行大尺寸QFN封裝器件高可靠組裝的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將焊膏自動印刷于電路板上的焊盤上；

S2、在線檢測焊膏的印刷質(zhì)量；

S3、采用自動貼片的方式，將QFN封裝器件貼片于電路板上；

S4、在線檢測QFN封裝器件的貼片質(zhì)量；

S5、對貼片后的QFN封裝器件進行再流焊接；

S6、在線檢測QFN封裝器件的焊接質(zhì)量。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述焊膏通過網(wǎng)板自動印刷于所述電路板上；

所述網(wǎng)板的開孔布局與電路板中散熱焊盤及四周焊盤的布局一致；所述網(wǎng)板中對應(yīng)所述散熱焊盤的第一開孔尺寸為所述散熱焊盤尺寸的85％～95％；所述網(wǎng)板中對應(yīng)所述四周盤的第二開孔尺寸為所述四周焊盤尺寸的90％～100％；

所述網(wǎng)板的開孔直角部位進行倒角處理，倒角尺寸R范圍為0.06mm～0.15mm。

9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述焊膏為SnPb焊膏或者SnAgCu無鉛焊膏，焊膏中的金屬粉顆粒可為3號粉、4號粉或5號粉。

10.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，再流焊接方法為紅外再流焊接、熱風(fēng)再流焊接或真空汽相再流焊接方法；采用在線AOI檢測儀對QFN封裝器件的貼片質(zhì)量及焊接質(zhì)量進行實時在線檢測。