[發(fā)明專利]一種拋光墊中上層墊的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310249302.1
• 申請(qǐng)日: 2023-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN116141413A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚力軍;惠宏業(yè);柏鈞天;李力平;羅先明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海潤平電子材料有限公司
• 主分類號(hào): B26D7/27
• 分類號(hào): B26D7/27;B26D7/01;B23C3/13;B23C5/08;B23C5/28;B23Q3/08
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659
• 代理人: 徐浩

1.一種拋光墊中上層墊的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

(1)將拋光墊中待銑面上層墊進(jìn)行裁剪；

(2)固定步驟(1)所述裁剪后的待銑面上層墊，然后進(jìn)行銑削處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于，步驟(1)所述裁剪為：將待銑面上層墊通過真空吸力固定，然后采用數(shù)字裁剪機(jī)進(jìn)行裁剪；

優(yōu)選地，經(jīng)步驟(1)所述裁剪后，待銑面上層墊的直徑為550-560mm，優(yōu)選為558mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步驟(2)所述固定采用夾具進(jìn)行；

優(yōu)選地，所述夾具的結(jié)構(gòu)為空心圓環(huán)；

優(yōu)選地，所述夾具包括經(jīng)步驟(1)所述裁剪后的剩余上層墊；

優(yōu)選地，步驟(2)所述固定為：通過真空吸力將裁剪后的上層墊固定于夾具。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，步驟(2)所述銑削處理過程中使用的刀具為盤刀。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述盤刀的直徑為74-78mm；

優(yōu)選地，所述盤刀的高度為50-52mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，步驟(2)所述銑削處理的銑削速度為6800-7200r/min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，步驟(2)所述銑削處理的進(jìn)給量為18000-22000mm/min。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，步驟(2)所述銑削處理的吃刀量為0.45-0.5mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，步驟(2)所述銑削處理過程中的冷卻方式為氣冷。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

(1)將拋光墊中待銑面上層墊通過真空吸力固定，然后采用數(shù)字裁剪機(jī)進(jìn)行裁剪，裁剪后的待銑面上層墊的直徑為550-560mm；

(2)將步驟(1)所述裁剪后的待銑面上層墊置于加工平臺(tái)上的夾具中，并通過真空吸力固定，然后使用盤刀進(jìn)行銑削處理；

所述盤刀的直徑為74-78mm、高度為50-52mm；

所述銑削處理的銑削速度為6800-7200r/min、進(jìn)給量為18000-22000mm/min、吃刀量為0.45-0.5mm；

所述銑削處理過程中的冷卻方式為氣冷。