[發(fā)明專利]一種TiVCrZrW/Si納米復(fù)合涂層的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310248717.7 | 申請日: | 2023-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN116219365A | 公開(公告)日: | 2023-06-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 范云婷;任萍;李亞;馬嘯飛;郁大良;李奐宇 | 申請(專利權(quán))人: | 煙臺大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/18 | 分類號: | C23C14/18;C23C14/35;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109 | 代理人: | 李紅媛 |
| 地址: | 264005 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 tivcrzrw si 納米 復(fù)合 涂層 制備 方法 | ||
1.一種TiVCrZrW/Si納米復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于TiVCrZrW/Si納米復(fù)合涂層的制備方法是按以下步驟進行的:
一、依次對襯底進行清洗和烘干;所述的襯底為鈦基材料;
二、將步驟一中清洗和烘干后的襯底放入磁控濺射裝置的真空腔體中,將TiVCrZrW靶材和Si靶材分別安裝在磁控濺射裝置的靶位上,然后對腔體抽真空;
三、向腔體中通入Ar氣體作為濺射氣體,調(diào)節(jié)腔體中的工作壓強為0.8Pa~0.9Pa;TiVCrZrW靶采用直流電流,濺射電流為0.5A~0.6A;Si靶采用射頻電流,Si的射頻功率為20W~100W;兩個靶材同時開始濺射,兩個靶材的濺射厚度相等,均為0.9μm~1.1μm;
所述的Ar的流速為100sccm~110sccm;
四、濺射結(jié)束后,將腔體冷卻至室溫,得到TiVCrZrW/Si涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TiVCrZrW/Si納米復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于步驟一中所述的鈦基材料為TiO2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TiVCrZrW/Si納米復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于步驟二中對腔體抽真空至真空度為1×10-4Pa~1.1×10-4Pa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TiVCrZrW/Si納米復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于步驟三中Si的射頻功率為40W。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TiVCrZrW/Si納米復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于步驟三中所述的Ar的流速為100sccm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





