[發明專利]無應力減薄設備在審
| 申請號: | 202310247723.0 | 申請日: | 2023-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN116313908A | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發明(設計)人: | 王解兵;袁爭 | 申請(專利權)人: | 東潤萬博科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B01D29/03;B01D29/52;B08B9/087 |
| 代理公司: | 安徽致至知識產權代理事務所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 孫建群 |
| 地址: | 100000 北京市豐臺區航豐路1*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 應力 設備 | ||
1.無應力減薄設備,包括承接箱(1)、蝕刻工作臺(4)與晶圓攜持臂(7),其特征在于,所述蝕刻工作臺(4)通過支撐架(3)設置在承接箱(1)中,所述蝕刻工作臺(4)中設有蝕刻化學液盒(5),且蝕刻化學液盒(5)外側設有過濾框(6)并套設在蝕刻工作臺(4)外側部。
2.根據權利要求1所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述支撐架(3)包括兩個支撐橫板(310),且兩個支撐橫板(310)底部靠近兩端的位置皆設有加強板(320),兩個支撐橫板(310)的同一端皆設有通過螺栓與承接箱(1)內壁連接的連接塊(340),兩個支撐橫板(310)頂部遠離連接塊(340)的位置皆設有搭接塊(330);
所述蝕刻工作臺(4)底部開設有供搭接塊(330)進行插設的搭接孔(450)。
3.根據權利要求1所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述蝕刻工作臺(4)頂部中間位置貫穿開設有用于安放蝕刻化學液盒(5)的安裝孔(410);
所述蝕刻化學液盒(5)表面固定套設有連接環(510),所述蝕刻化學液盒(5)表面還連通設有用將化學液注入到蝕刻化學液盒(5)中的進液管(520)。
4.根據權利要求1所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述蝕刻工作臺(4)頂部位于安裝孔(410)外部固定設有導流邊(420),所述蝕刻工作臺(4)頂部開設有用于將蝕刻工作臺(4)頂部化學液導流下去的導流槽(430)。
5.根據權利要求1所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述過濾框(6)內側壁靠近頂部拐角處的位置固定設有限位塊(610),所述蝕刻工作臺(4)頂部靠近拐角處的位置開設有與限位塊(610)相匹配的限位槽(440)。
6.根據權利要求1所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述承接箱(1)內部底端設有用于對承接箱(1)內部底端沉淀附著物進行清理的清理結構(2),且清理結構(2)包括驅動組件與清理組件,其中驅動組件用于帶動清理組件進行清理工作。
7.根據權利要求6所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述驅動組件包括設置在承接箱(1)外表面的伺服電機(240),所述伺服電機(240)的輸出端的輸出軸上設有雙槽的傳動輪B(241);
所述驅動組件還包括貫穿承載箱(1)的兩個絲桿(220),兩個絲桿(220)表面靠近一端的位置上皆套設有單槽的傳動輪A(230)并位于承載箱(1)外部,且兩個傳動輪A(230)與一個傳動輪B(241)之間皆套設有傳動帶(250)。
8.根據權利要求6所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述清理組件包括設置在承載箱(1)內部底端的兩個相對的清理板(210),且兩個清理板(210)頂部皆固定設有兩個與絲桿(220)相匹配套設的驅動塊(2112)。
9.根據權利要求8所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述清理板(210)包括相連接的擋板(211)與清理底塊(212),所述擋板(211)底部開設有連接插孔(2111),所述清理底塊(212)頂部固定設有與連接插孔(2111)相插配的連接插塊(2121)。
10.根據權利要求9所述的無應力減薄設備,其特征在于,所述清理底塊(212)包括方形桿部、三棱桿部與梯形桿部,其中三棱桿部與梯形桿部分別一體連接在方形桿部兩側,并且在兩個清理底塊(212)中,兩個清理底塊(212)中的梯形桿部處于相對位置。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





