[發明專利]有機中介層結構及其制作方法和封裝結構

在審

• 申請號: 202310247350.7
• 申請日: 2023-03-14
• 公開（公告）號: CN116417433A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 陳先明;洪業杰;黃高;黃本霞;徐小偉
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L21/768;H01L23/498
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 車英慧

1.一種有機中介層結構的制作方法，其特征在于，包括：

(a)提供一承載板；

(b)在所述承載板上施加臨時鍵合層；

(c)在所述臨時鍵合層上施加感光介質層；

(d)在所述感光介質層上開窗并實施金屬化以形成線路層，其中所述開窗形成導通柱；

(e)在所述線路層上重復步驟(c)和(d)直至達到目標層數；

(f)對所述臨時鍵合層解鍵合，移除所述承載板以暴露出所述導通柱；

(g)減薄暴露的導通柱以形成第一焊盤；在最外層的暴露線路層表面形成阻焊層，所述阻焊層暴露出部分線路層以形成第二焊盤；

(h)對所述第一焊盤和所述第二焊盤進行金屬表面處理。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述承載板的材料為玻璃或亞克力。

3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述承載板的厚度為200～1000μm。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述臨時鍵合層選自紫外分解粘膠帶、熱解粘膠帶或弱粘膠帶。

5.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟(c)具體包括：

在所述臨時鍵合層上施加感光型介質材料形成感光介質層；

通過曝光顯影的方式在所述感光介質層上形成開窗。

6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟(d)具體包括：

在所述感光介質層上施加金屬種子層；

在所述金屬種子層的表面設置光阻層，經曝光顯影形成線路層圖案；

電鍍所述線路層圖案形成導通柱和線路層；

移除所述光阻層；

蝕刻暴露的金屬種子層。

7.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟(h)中的表面處理包括OSP、ENEPIG或植球。

8.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述阻焊層是感光介質層。

9.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一焊盤用于連接芯片，所述第二焊盤用于連接封裝基板。

10.一種有機中介層結構，其特征在于，包括：

重新布線層，包括至少兩個層疊的布線單元，其中每個布線單元包括一介質層和在所述介質層上的一線路層，其中所述介質層內設置有導通連接所述線路層的導通柱；

阻焊層，覆蓋在所述重新布線層表面的線路層上；以及

由所述重新布線層的表面上暴露的導通柱形成的第一焊盤和在所述阻焊層上暴露的線路層形成的第二焊盤，其中所述第一焊盤的高度低于所述介質層的高度。

11.根據權利要求10所述的有機中介層結構，其特征在于，所述第一焊盤用于連接芯片，所述第二焊盤用于連接封裝基板。

12.根據權利要求10所述的有機中介層結構，其特征在于，所述阻焊層的材料是感光介質材料。

13.一種包括權利要求10～12任一項所述的有機中介層結構的封裝結構。

14.根據權利要求13所述的封裝結構，其特征在于，還包括芯片和封裝基板；其中，所述芯片連接所述第一焊盤；所述封裝基板連接所述第二焊盤。