[發明專利]一種翻轉合片機構

在審

• 申請號: 202310246324.2
• 申請日: 2023-03-15
• 公開（公告）號: CN116130387A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 江艷峰;程飛;唐傳暉;郭俊軍
• 申請（專利權）人: 深圳市驁行智能裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 深圳知一慧眾知識產權代理有限公司 44973
• 代理人: 張紅

本發明涉及半導體加工技術領域，尤其為一種翻轉合片機構，包括支撐座和角度調節板，所述支撐座固定在角度調節板的底部，所述角度調節板的一側設置有下封板，所述下封板的頂部固定有上封板，所述角度調節板的兩側分別栓接有側板A和側板B，所述側板A的表面貫穿設置有軸A，所述側板B的表面貫穿設置有軸B；本發明通過開啟電機帶動同步輪B旋轉，同步輪B通過傳動皮帶來帶動同步輪A旋轉，同步輪A帶動軸A、側板A、上封板和下封板一同旋轉，并對材料進行翻轉合片，更加高效，而且該裝置成本低廉，占用空間更小，效率更高，解決了現有的一些半導體貼裝設備的翻轉合片機構存在占用空間較大，效率低下，且成本高昂的問題。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，具體為一種翻轉合片機構。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

現有的LED、半導體設備采用單片夾取壓上，如果要提高速度就需要裝多個夾取爪，這種方式占用空間較大，效率低，不能實現設備小型化。

發明內容

本發明的目的在于提供一種翻轉合片機構，其機構簡單，使用方便。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種翻轉合片機構，包括支撐座和角度調節板，所述支撐座固定在角度調節板的底部，所述角度調節板的一側設置有下封板，所述下封板的頂部固定有上封板，所述角度調節板的兩側分別栓接有側板A和側板B，所述側板A的表面貫穿設置有軸A，所述側板B的表面貫穿設置有軸B，所述軸A和軸B的另一端均與下封板栓接，所述側板B的另一側還栓接有氣缸，所述側板A的底部栓接有電機座，所述電機座的一側栓接有電機，所述電機的輸出軸固定有同步輪B，所述軸A的另一端固定有同步輪A，所述同步輪B和同步輪A的表面設置有傳動皮帶。

優選的，所述同步輪A的另一側固定有感應器片，所述側板A的表面且位于同步輪A的一側栓接有感應器支撐柱，所述感應器支撐柱的另一端固定有感應器。

優選的，所述側板A的表面且位于同步輪A的一側還設置有鎖緊塊，所述鎖緊塊與感應器片相互配合使用。

優選的，所述感應器片呈半扇形設計，所述感應器片的材質為金屬材料。

優選的，所述側板A的下方且位于電機座的一側還安裝有松緊調節塊，所述松緊調節塊與傳動皮帶配合使用。

優選的，所述下封板的表面且位于角度調節板的一側還固定有壓力表，所述壓力表與氣缸配合使用。

優選的，所述同步輪B和同步輪A均為時規皮帶輪，且同步輪B直徑小于同步輪A的直徑，所述傳動皮帶為時規皮帶。

優選的，所述軸A和軸B的表面均設置有軸承，且兩組所述軸承分別固定在側板A和側板B的表面。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

本發明通過開啟電機帶動同步輪B旋轉，同步輪B通過傳動皮帶來帶動同步輪A旋轉，同步輪A帶動軸A、側板A、上封板和下封板一同旋轉，并對材料進行翻轉合片，更加高效，而且該裝置成本低廉，占用空間更小，效率更高，解決了現有的一些半導體貼裝設備的翻轉合片機構存在占用空間較大，效率低下，且成本高昂的問題。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的爆炸結構示意圖；

圖3為本發明圖2中A處的放大結構示意圖；