[發明專利]一種錫終端金剛石及其制備方法和場效應晶體管在審
| 申請號: | 202310245850.7 | 申請日: | 2023-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN116344331A | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 王宏興;何適;李奉南 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | H01L21/04 | 分類號: | H01L21/04;H01L29/16;H01L29/78 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 馬貴香 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 終端 金剛石 及其 制備 方法 場效應 晶體管 | ||
1.一種錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,在氫終端金剛石表面上沉積SnO2或SnO薄膜;
S2,將沉積SnO2或SnO薄膜后的氫終端金剛石置入氫等離子體環境中進行氫化處理,得到錫終端金剛石前驅體;
S3,利用酸洗去除錫終端金剛石前驅體表面的SnO2或SnO薄膜,獲得錫終端金剛石。
2.根據權利要求1所述的錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,S1中,所述氫終端金剛石采用如下方法制備得到:使用氫等離子體對金剛石襯底表面進行氫化處理,形成氫終端金剛石。
3.根據權利要求2所述的錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,所述金剛石襯底是本征金剛石或摻雜金剛石。
4.根據權利要求1所述的錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,S1中,SnO2或SnO薄膜的厚度大于等于10n且小于等于50nm。
5.根據權利要求1所述的錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,S1中,在氫終端金剛石表面上沉積SnO2或SnO薄膜采用的沉積方法為電子束蒸發、熱蒸發、磁控濺射或原子層沉積。
6.根據權利要求1所述的錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,S2中,氫化處理溫度在700-1100℃之間。
7.根據權利要求1所述的錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,S2中,所述氫等離子體的產生方法為微波等離子體、高壓脈沖等離子體或輝光放電等離子體。
8.根據權利要求1所述的錫終端金剛石的制備方法,其特征在于,S3中,酸洗采用的酸為硫酸、鹽酸或氫氟酸。
9.采用權利要求1-8任一項所述的制備方法得到的錫終端金剛石。
10.一種場效應晶體管,其特征在于,其包含權利要求9所述的錫終端金剛石。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





